[发明专利]芯片卡模块

权利要求书

1.一种芯片卡模块，其包括：

柔性衬底，其具有第一主表面和第二主表面；

第一金属喷镀，其在所述第一主表面上提供至少一个离散电接触面积；

第二金属喷镀，其在所述第二主表面上形成至少一个离散电引线；

至少一个通孔，其建立所述第一金属喷镀与所述第二金属喷镀之间的电接触；

安装到所述第二主表面的器件，所述器件具有布置在其上的至少一个电接触垫，所述接触垫背对着所述第二主表面；以及

至少一个接合线，其电力地将所述接触连接到所述电引线。

2.根据权利要求1所述的芯片卡模块，其中，所述柔性衬底至少部分地由聚酯形成。

3.根据权利要求2所述的芯片卡模块，其中，所述接合线至少部分地由铝形成。

4.根据权利要求3所述的芯片卡模块，其中，所述电接触面积至少部分地在没有任何金的情况下被提供。

5.根据权利要求2所述的芯片卡模块，其中，所述器件是集成电路。

6.根据权利要求4所述的芯片卡模块，其中，所述集成电路包括在第一平面中定向的多个接触垫，并且其中，所述第二金属喷镀包括在第二平面中定向的多个电引线，所述第一和第二平面被定向在与彼此平行的10度之内。

7.根据权利要求6所述的芯片卡，其中，提供覆盖所述多个接合线的封装。

8.根据权利要求7所述的芯片卡模块，其中，所述多个接触垫中的一个与所述至少一个通孔中的一个之间的距离限定引线半径，并且其中，所述封装由小于所述引线半径的半径的半径来限定。

9.根据权利要求1所述的芯片卡模块，其中，所述衬底具有小于260摄氏度的溶点。

10.根据权利要求9所述的芯片卡模块，其中，所述衬底具有小于200摄氏度的溶点。

11.一种用于制造芯片卡模块的方法，其包括：

将第一金属喷镀沉积在柔性衬底的第一主表面上；

将第二金属喷镀沉积在所述衬底的第二主表面上；

建立所述第一和第二金属喷镀之间的电接触；

将集成电路固定在所述柔性衬底的所述第二主表面上，所述集成电路具有背对着所述第二主表面的多个芯片垫；以及

在所述芯片垫与所述第二金属喷镀之间接合电线。

12.根据权利要求11所述的方法，其进一步包括封装经接合的电线。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述多个芯片垫中的至少一个被定向在离与所述第二主表面平行小于10度的平面中。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述接合发生在小于150摄氏度下。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述接合发生在没有旋转头技术的情况下。

16.根据权利要求14所述的方法，其中，所述衬底是聚酯。