[发明专利]智能功率模块及其制造方法

权利要求书

1.一种智能功率模块，包括具有第一表面且在该第一表面覆盖有绝缘层的基板、于所述绝缘层表面设置的电路布线、于所述电路布线相应位置配设的电路元件以及与电路布线连接并自所述基板外延的引脚，其特征在于，所述智能功率模块还包括电性连接于其中一个所述引脚与所述基板之间的连接导体，该引脚为电位引脚。

2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述连接导体为弯折形，所述连接导体的一端与所述电位引脚的电性连接，另一端相对所述电位引脚弹性抵接于所述基板与所述第一表面相对的第二表面。

3.如权利要求1或2所述的智能功率模块，其特征在于，所述连接导体包括依次连接的连接部、转接部以及抵接部，所述连接部未与所述转接部连接的一端与所述电位引脚电性连接，所述抵接部相对所述连接部弹性抵接于所述基板与所述第一表面相对的第二表面。

4.如权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，于所述基板靠近所述电位引脚的一侧开设槽孔，所述抵接部的侧面与所述槽孔靠近所述第一表面的侧壁相贴。

5.如权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，所述槽孔与所述电位引脚的焊盘相对，所述连接部与所述电位引脚垂直连接，所述抵接部与所述连接部相互垂直；

其中，所述抵接部与所述电位引脚之间的距离为H1，所述槽孔靠近所述第一表面的侧壁与所述电位引脚的焊盘表面之间距离为H2，所述连接部的长度为H3，满足：H1＜H2＜H3。

6.如权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，所述槽孔为开设于所述第二表面与所述电位引脚的焊盘相对的凹槽，或为开设于所述基板靠近所述电位引脚一侧与所述焊盘相对的盲孔。

7.如权利要求1、2或3所述的智能功率模块，其特征在于，还包括密封层，所述密封层包覆于所述基板的所述第一表面、所述第二表面以及靠近所述引脚的侧面。

8.一种智能功率模块的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

制作基板，并于所述基板的第一表面覆盖绝缘层，再在所述绝缘层表面布设电路布线；

制作包括电位引脚的引脚以及连接导体；

于所述电路布线相应位置配设的电路元件；

将所述引脚焊接于相应的焊盘上使其自所述基板外延；

将所述连接导体电性连接于所述电位引脚与所述基板之间；

将所述基板的所述第一表面以密封层包覆。

9.如权利要求8所述的智能功率模块的制造方法，其特征在于，所述将所述连接导体电性连接于所述电位引脚与所述基板之间的步骤包括：

将所述连接导体折弯，使所述连接导体的一端与所述电位引脚的电性连接，另一端相对所述电位引脚弹性抵接于所述基板与所述第一表面相对的第二表面。

10.如权利要求8或9所述的智能功率模块的制造方法，其特征在于，所述制作包括电位引脚的引脚以及连接导体、将所述连接导体电性连接于所述电位引脚与所述基板之间的步骤包括：

将连接部、转接部以及抵接部依次连接成所述连接导体；

将所述连接部未与所述转接部连接的一端与所述电位引脚电性连接；

将所述抵接部相对所述连接部弹性抵接于所述基板与所述第一表面相对的第二表面。

11.如权利要求10所述的智能功率模块的制造方法，其特征在于，在所述将所述抵接部相对所述连接部弹性抵接于所述基板与所述第一表面相对的第二表面步骤包括；

于所述基板靠近所述电位引脚的一侧开设槽孔；

所述抵接部的侧面与所述槽孔靠近所述第一表面的侧壁相贴。

12.如权利要求11所述的智能功率模块的制造方法，其特征在于，设置所述槽孔与所述电位引脚的焊盘相对；所述连接部与所述电位引脚垂直连接，所述抵接部与所述连接部相互垂直；

其中，所述抵接部与所述电位引脚之间的距离为H1，所述槽孔靠近所述第一表面的侧壁与所述电位引脚的焊盘表面之间距离为H2；所述连接部的长度为H3，满足：H1＜H2＜H3。

13.如权利要求11或12所述的智能功率模块的制造方法，其特征在于，所述槽孔为开设与所述第二表面与所述电位引脚的焊盘相对的凹槽，或为开设于所述基板靠近所述电位引脚一侧与所述焊盘相对的凹孔。

14.如权利要求8、9或10所述的智能功率模块的制造方法，其特征在于，所述将所述基板的所述第一表面以密封层包覆步骤具体为：

将所述基板的所述第一表面、所述第二表面以及靠近所述引脚的侧面以密封层包覆。