[发明专利]一种测试座的温度控制模块

权利要求书

1.一种测试座的温度控制模块，其特征在于，所述温度控制模块包括：

一上基板，所述上基板设置有一凹槽，所述凹槽用于容纳设置一测试座，所述凹槽包括一底面，所述底面开设有一开口，所述测试座紧贴于所述凹槽的所述底面，所述开口与所述测试座的一芯片插槽相对应，所述上基板包括至少一温控流体通道，所述温控流体通道的一端与所述凹槽相连通，所述温控流体通道的另一端与一温控流体源相连接；和

一下基板，所述下基板设置在所述上基板的下方并覆盖所述凹槽；

其中，在所述上基板的所述凹槽、所述下基板的上表面和所述测试座的四周侧壁之间构成一流体腔室，所述温控流体源通过所述至少一温控流体通道向所述流体腔室内输入一温控流体，所述温控流体沿着所述测试座的四周侧壁环绕流动并对所述测试座进行热交换。

2.根据权利要求1所述的测试座的温度控制模块，其特征在于，所述温度控制模块还包括一密封垫，所述密封垫夹设在所述上基板与所述下基板之间，所述密封垫开设有一贯通槽，所述贯通槽与所述上基板的所述凹槽相对应。

3.根据权利要求1所述的测试座的温度控制模块，其特征在于，所述上基板包括两条温控流体通道，所述上基板的所述凹槽的一侧壁上相对应的两侧分别设置有一开孔，所述两条温控流体通道分别与所述开孔相连通。

4.根据权利要求1所述的测试座的温度控制模块，其特征在于，所述下基板为一电路载板，所述电路载板与所述测试座相匹配。

5.根据权利要求1所述的测试座的温度控制模块，其特征在于，所述温度控制模块还包括一干燥气体供应套件，所述干燥气体供应套件组装设置在所述下基板的下方，所述干燥气体供应套件包括一出风口，所述出风口朝向所述下基板。