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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶片旋转暂置台-CN201810926977.4有效
  • 陈勇志;陈建名;郑允睿 - 致茂电子股份有限公司
  • 2018-08-15 - 2023-08-22 - H01L21/673
  • 本发明涉及一种晶片旋转暂置台，主要包括上盖板、旋转板、定位件以及下基台；上盖板开设有贯通长槽且组装于下基台；而旋转板开设有径向位移槽，其位于下基台与上盖板之间，且旋转板枢接于下基台，定位件穿经径向位移槽和贯通长槽。其中，当旋转板转动时，径向位移槽将驱使定位件受贯通长槽的导引而径向移动以形成晶片容槽。据此，本发明可通过转动旋转板，而在贯通长槽的导引下，使径向位移槽去带动定位件而产生径向位移，以形成符合各种待测晶片尺寸的晶片容槽，以便于固定并定位待测晶片。
  • 晶片旋转暂置台
  • [发明专利]电子组件测试设备及其测试方法-CN202111341333.7在审
  • 欧阳勤一;陈建名 - 致茂电子股份有限公司
  • 2021-11-12 - 2023-03-21 - G01R1/04
  • 本发明涉及一种电子组件测试设备及其测试方法，其中当测试完成后，压测头自测试座吸取完测电子组件，并将完测电子组件放置于出料载送装置后，出料载送装置移出测试区，而入料载送装置邻接于出料载送装置并以相同速度接续地移入测试区；压测头自入料载送装置吸取待测电子组件后，而入料载送装置移出测试区，压测头将待测电子组件放置于测试座。据此，本发明简化了压测头入料和出料的移载程序，也就是把完测电子组件放入出料载送装置后，入料载送装置将随着出料载送装置的移出而同步移入，提了整体的检测效率。
  • 电子组件测试设备及其方法
  • [发明专利]滑移式电子元件测试装置-CN201811036192.6有效
  • 欧阳勤一;陈建名;吕孟恭 - 致茂电子股份有限公司
  • 2018-09-06 - 2022-12-30 - G01R1/04
  • 本发明涉及一种滑移式电子元件测试装置，主要包括基座、滑座以及压抵装置；其中，当欲测试电子元件时，电子元件置于芯片容置模块内，基座与滑座通过第一滑移导引件和第二滑移导引件的导引形成相对滑移，而使压抵装置的压抵块对位并压抵电子元件。再者，本发明可通过压抵装置下压抵接电子元件，并提供充足接触压力，且接触压力与探针的弹性恢复力所形成的反作用力，可于该装置内达成内力平衡。另外，本发明的基座和滑座可以水平或任意角度滑移作动，特别切换不同状态时，大幅缩小整体体积，并简化设备整体机构。
  • 滑移电子元件测试装置
  • [发明专利]电子负载设备-CN202011576696.4在审
  • 陈文钟;邹明颖;黄建兴;洪钧晟;李冠宏 - 致茂电子股份有限公司
  • 2020-12-28 - 2022-07-15 - G01R1/20
  • 本揭露系关于一种电子负载设备。本揭露之一种实施例包含一种电子负载设备，其包含量测电阻、参考电路、晶体管及回授电路。该量测电阻包含第一接点、第二接点、第三接点以及第四接点。第一接点与第二接点位于量测电阻之第一端，第三接点与第四接点位于量测电阻的第二端。参考电源或参考电压电连接至参考电路。参考电路与量测电阻之第一接点电连接。晶体管包含汲极、闸极及源极。参考电路与晶体管之闸极电连接。晶体管之源极与汲极之一者与量测电阻之第二接点电连接。晶体管之汲极与源极之另一者与待测物之输出端电连接。回授电路与量测电阻之第四接点电连接。回授电路与参考电路电连接。
  • 电子负载设备
  • [实用新型]芯片料盘定位装置-CN202122772971.6有效
  • 陈建名;陈瑞雄;王麒帏 - 致茂电子股份有限公司
  • 2021-11-12 - 2022-06-03 - H01L21/68
  • 本实用新型涉及一种芯片料盘定位装置，主要包括框架本体、料盘输送模块、拉抵模块、推抵模块及控制器；其中，料盘输送模块设置于框架本体并电连接控制器，而料盘输送模块受控将芯片料盘从起始区域输送到终点区域。拉抵模块和推抵模块也设置于框架本体并电连接控制器，拉抵模块和推抵模块受控使芯片料盘抵靠于框架本体的底壁及侧壁，借此实现芯片料盘的定位，可消弭芯片料盘在移载过程中所形成的误差。此外，控制器还控制推抵模块以特定频率敲击芯片料盘，使芯片料盘产生震动，可协助电子组件完整落入并稳固地安置于芯片料盘的芯片槽内。
  • 芯片定位装置
  • [发明专利]高低温测试设备及其测试方法-CN201810816854.5有效
  • 吴信毅 - 致茂电子股份有限公司
  • 2018-07-24 - 2022-05-10 - G01R31/00
  • 本发明涉及一种高低温测试设备及其测试方法，其主要包括压接头及测试基座，压接头内包括降温模块、升温模块及散热模块，散热模块包括散热鳍片及导热件，而导热件组装于升温模块和散热鳍片之间。其中，当进行低温测试时，对压接头的降温模块内充填液态氮气而开始对电子元件降温；当进行高温测试时，升温模块对电子元件升温，而电子元件的温度高于高温特定值后，通过散热模块对电子元件降温。借此，进行低温测试时，能迅速降温；进行高温测试时，除了能迅速升温外，又可有效地对测试中的电子元件进行散热，以维持于特定的测试温度。
  • 低温测试设备及其方法
  • [发明专利]电子元件测试装置-CN201810520399.4有效
  • 陈建名;吕孟恭;陈勇志 - 致茂电子股份有限公司
  • 2018-05-28 - 2022-03-29 - G01R31/00
  • 本发明涉及一种电子元件测试装置，主要包括下基座、上基座以及压力产生模块，当欲测试电子元件时，将电子元件置于下基座的芯片容置槽内，下基座与上基座借由第一滑移导引装置和第二滑移导引装置的导引形成相对滑移，而使位于下基座和上基座之间的压力产生模块对位于电子元件，并向电子元件施加压力。据此，本发明可大幅缩小装置所占用的体积，而增加测试装置的数量或测试区域，使测试效率最大化；此外，亦能承受作用力和反作用力，达成内力平衡，提升设备的稳定度和使用寿命。
  • 电子元件测试装置
  • [发明专利]抗噪声的立体扫描系统-CN201710463556.8有效
  • 蔡政廷;翁義龙 - 致茂电子股份有限公司
  • 2017-06-19 - 2020-09-25 - G01B11/24
  • 一种抗噪声的立体扫描系统，包含偏振平行线光源、远心影像撷取装置与第一偏振元件。偏振平行线光源提供偏振线光束至待测面。偏振线光束的扩散角度小于10度。远心影像撷取装置用以撷取待测面上的偏振线光束。第一偏振元件置于远心影像撷取装置与待测面之间。偏振线光束的偏振态与第一偏振元件的偏振态实质正交。在上述实施方式中，立体扫描系统利用具有小扩散角度的偏振线光束、第一偏振元件与远心影像撷取装置的组合可消除待测物因表面结构不规则所造成的量测错误。
  • 噪声立体扫描系统
  • [发明专利]电子元件检测设备-CN201611035841.1有效
  • 陈建名 - 致茂电子股份有限公司
  • 2016-11-23 - 2020-06-26 - G01R31/28
  • 本发明涉及一种电子元件检测设备，其中当欲测试电子元件时，升降臂下降使接触部接触电子元件，而卡固机构促使下压头与承载座基板卡固接合，且下压力产生装置施加下压力予电子元件和承载座基板，而至少部分的反作用力将反馈至卡固机构。据此，本发明借由卡固机构来紧固地接合下压头和承载座基板；当下压力产生装置产生特定下压力以确保电子元件和芯片承载座间的电性接触时，芯片承载座所形成的反作用力得以分散至卡固机构，以减少应力集中，提升设备的稳定度和使用寿命。
  • 电子元件检测设备
  • [发明专利]检测设备-CN201610939515.7有效
  • 林唯修;王胜弘;林裕超;孙皓格 - 致茂电子股份有限公司
  • 2016-10-24 - 2020-06-19 - G01N21/95
  • 一种检测设备，包含基座、环形工艺、水平调整组件、支撑环体、第一影像撷取装置及第二影像撷取装置。环形工艺设置于基座。环形工艺用以固定一待测物。水平调整组件包含固定座、活动座及水平调整件。固定座固定于基座并位于环形工艺下方。活动座通过水平调整件锁附于固定座。支撑环体固定于活动座。支撑环体用以支撑待测物。第一影像撷取装置与第二影像撷取装置分别固定于环形工艺上方与下方。第二影像撷取装置通过支撑环体朝向第一影像撷取装置。其中，至少一个水平调整件可相对固定座转动，以调整活动座的水平。
  • 检测设备
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