[发明专利]带散热的功率晶体管及其形成方法

权利要求书

1.一种功率晶体管器件，包括：

衬底；

在一侧上附接于所述衬底的集成电路(IC)管芯；

所述集成电路(IC)管芯的有源侧上的多个接触焊盘；

导热且导电的多个支脚，所述支脚中的每一个附接于所述接触焊盘中的相应一个；以及

形成于所述衬底、所述集成电路(IC)管芯和所述支脚的一部分周围的封装材料，其中所述支脚中的每一个的顶表面被暴露以形成接触端部，所述接触端部通过一个或多个凹槽而彼此分开，并且所述接触端部中的一个传导来自所述集成电路(IC)管芯内的晶体管的信号。

2.根据权利要求1所述的器件，还包括：

所述接触端部中的另一个耦合于电源和所述集成电路(IC)管芯内的所述晶体管之间。

3.根据权利要求1所述的器件，其中：

所述集成电路(IC)管芯是功率管芯。

4.根据权利要求1所述的器件，还包括：

所述支脚使用下列中的一种附接于所述接触焊盘：导电粘合剂和导电键合。

5.根据权利要求1所述的器件，还包括：

电路板，其中所述接触端部附接于所述电路板的键合焊盘。

6.根据权利要求5所述的器件，其中：

所述接触端部使用下列中的一种附接于所述电路板的所述键合焊盘：导电粘合剂、导热且导电材料。

7.根据权利要求1所述的器件，其中：

每一个所述支脚的所述顶表面与所述封装材料的顶表面共面。

8.根据权利要求1所述的器件，其中：

所述支脚的每一个接触端部具有占相应的键合焊盘的接触面积的50％到100％之间的暴露的表面面积。

9.一种功率晶体管器件，包括：

引线框；

附接于所述引线框的集成电路(IC)管芯；

所述集成电路(IC)管芯的有源侧上的多个接触焊盘；

导热且导电的多个支脚，所述支脚中的每一个附接于所述接触焊盘中的相应一个；以及

形成于所述引线框、所述集成电路(IC)管芯和所述支脚的一部分周围的封装材料，其中所述支脚中的每一个的顶表面被暴露以形成接触端部，所述接触端部通过一个或多个凹槽而彼此分开，并且所述接触端部中的一个传导来自所述集成电路(IC)管芯内的晶体管的信号。

10.根据权利要求9所述的器件，还包括：

附接于所述引线框的控制管芯，其中所述控制管芯与所述集成电路(IC)管芯通过丝线键合连接。

11.根据权利要求9所述的器件，还包括：

所述接触端部中的另一个耦合于电源和所述集成电路(IC)管芯内的所述晶体管之间。

12.根据权利要求9所述的器件，其中：

所述集成电路(IC)管芯是功率管芯。

13.根据权利要求9所述的器件，还包括：

所述支脚使用下列中的一种附接于所述接触焊盘：导电粘合剂和导电键合。

14.根据权利要求9所述的器件，还包括：

电路板，其中所述接触端部附接于所述电路板的键合焊盘。

15.根据权利要求14所述的器件，其中：

所述接触端部使用下列中的一种附接于所述电路板的所述键合焊盘：导电粘合剂、导热且导电材料。

16.根据权利要求9所述的器件，其中：

所述支脚的每一个接触端部具有占相应的键合焊盘的接触面积的50％到100％之间的暴露的表面面积。