[发明专利]半导体器件封装及其制作方法

说明书

技术领域

本发明通常涉及半导体器件封装，更确切的说涉及扁平无引线半导体器件封装的引线。

背景技术

半导体器件可以被安装到引线框并且被密封在半导体器件封装件中(以下称为“封装”)。封装利用引线以用于外部提供和接受信号和功率。一种类型的封装是扁平无引线封装，其中引线暴露在封装的底面和侧面。

引线框条(以下称为“条”)用多个引线框填充。密封模塑料(mold compound)和在条中的引线在条切单期间被切割以生成单个封装。

一种类型的扁平无引线封装的引线的可润湿侧翼(wettable flank)包括位于引线端部、例如用亚光锡、镍钯金或钯被电镀的腔或凹座使得焊料可以润湿到凹座。带有可润湿侧翼的扁平无引线封装有更好的焊接填缝角生成并且在将封装表面安装到印刷电路板(以下称为“PCB”)之后允许更容易地目测检查焊接接合。在切单之后，可润湿侧翼的凹座显示为从引线的底、外角的中心区域缺失的一块金属。凹座比引线窄，以便防止模塑料填充凹座。可润湿侧翼产生了高于封装的底面的可润湿表面。可润湿侧翼有助于形成填缝角(fillet)。表面张力引起焊料弄湿可润湿侧翼的凹座并且焊料可能有利地形成填缝角。填缝角是位于封装的边上的可以目测检查到的焊接接合的延伸。

通常，两个凹座形成于条上的凹陷。形成凹陷的过程是形成条的引线框的过程的一部分并且通常由引线框制作商完成。凹陷可以通过在引线框制作期间的部分蚀刻或半蚀刻过程形成。一个已知凹陷的外形是位于一个引线框的引线的底面上、相邻引线框的引线的底面上、以及相邻引线框之间的条的中间部分的底面上的细长槽。

锯切单切穿引线框之间的条部分，切割过程去除作为碎屑的引线的很多中间部分，包括凹陷的中间部分。凹陷的剩余端部在切单之后变为可润湿侧翼的凹座。大多数引线是铜。在锯切单期间，由于铜的延展性质，铜可能不利地填充凹陷的一部分；该部分(在切单之后)变为可润湿侧翼的凹座。当锯片到达凹陷的边缘时，铜可能剥落并且可能粘附于凹陷的边缘。结果，铜碎屑可能减小凹座的至少一个尺寸。当凹座从很小开始时，凹座这样的至少一个尺寸的减小是最明显的。引线框的金属在凹座不受支持，结果，当条被锯切单时，形成了毛边或撕碎物，并且凹陷也捕获了锯切碎屑，例如来自模塑料的环氧基树脂。可润湿侧翼凹座中的这些铜和锯切碎屑可能导致该封装的视觉上废品排除以及在将封装表面安装到PCB期间形成的焊接接合的缺陷风险的增加。碎屑可能对焊接接合形成产生不利的影响。此外，碎屑可能从凹陷掉落到PCB上。

避免可润湿侧翼凹座中的碎屑的一种已知方法是当间距小于1mm时，由于在锯切单期间在凹座中形成铜碎屑，采用穿孔切单扁平无引线封装而不是锯切切单扁平无引线封装。然而穿孔切单是不利的，因为当条被穿孔切单时在条上的单个单元的数量不能够和当条被锯切切单时在条上的单个单元的数量一样多。

另一种已知方法降低了锯切的速率和/或使用专用切刃以试图减少凹座中的碎屑；然而，这种已知方法并没有消除凹座中的碎屑积累和保留。

另一种已知方法使用一种包括引线中的通孔口的结构，然后在切单之前用焊料填充通孔口。

附图说明

本发明通过举例的方式说明，且不被附图所限制，在附图中类似的参考符号表示类似的元素。附图中的元素说明是为了简便以及清晰，不一定按比例绘制。

图1是包括两个引线框部分的条的一部分的底平面图，显示了引线框中的凹陷。

图2是沿着图1中的线2-2的横截面。

图3是沿着图1中的线3-3的横截面。

图4根据本发明的各种实施例，在材料被放进凹陷之后的图1的条的一部分的底平面图。

图5是沿着图4中的切线5-5的横截面，显示了其中有材料的凹陷的横截面。

图6是沿着图1中的切线6-6的横截面，显示了其中有材料的凹陷的横截面。

图7根据本发明的各种实施例，当凹陷中的材料是一种在切单期间存在于凹陷中并且在切单之后保留于位于每个引线的外角的凹座的可润湿材料时，产生于与图1的条相类似的条的封装的顶等距视图，并且显示了位于每个引线的外角的凹座中的可润湿材料。

图8是图7中的半导体封装的底平面图。

图9是图8中所显示的环绕区域的放大透视图，显示了几个凹座并且显示了凹座中的可润湿材料。

图10是图9中所显示的环绕区域的放大透视图，显示了一个凹座并且显示了凹座中的可润湿材料。

图11是局部侧高程视图，示出了图7-图10的封装被安装到PCB的方式，并且显示了填缝角。