[发明专利]具有内埋电子元件的电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有内埋电子元件的电路板及其制作方法。

背景技术

现有技术中，电子元件大致为长方体形。在其一个表面上，设置有两个焊接端子。所述两个焊接端子相互分离，并且设置于所述表面的相对两端。将所述的电子元件埋入电路板中，通常采用如下方法：首先，制作一个内层电路板。所述内层电路板内形成有内层导电线路。然后，在所述内层电路板内形成凹槽，将所述电子元件收容于所述凹槽内，使得电子元件具有焊接端子的表面从凹槽内露出。最后，在电子元件具有焊接端子的表面一侧进行增层制作，并采用激光烧蚀的方式，在增层的基板中形成盲孔，使得焊接端子从所述盲孔露出，在所述盲孔内填充导电材料，使得所述焊接端子与增层的外层导电线路相互电导通。

采用上述方法进行制作，存在如下问题:首先，在采用激光形成盲孔的过程中，形成的盲孔与焊接端子对位精度无法保证。其次，在进行增层之前，电子元件的焊接端子没有进行焊接，在进行增层压合时，电子元件容易产生无规律的偏移的现象，进而增加了后续形成盲孔与焊接端子之间精准对位的难度。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板的制作及其方法，以解决上述存在的问题。

一种具有内埋电子元件的电路板，包括内层电路基板、电子元件、第一增层基板和第二增层基板，所述内层电路基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面一侧形成有至少两个连接垫，所述内层电路基板内形成有贯穿第一表面和第二表面的收容孔，所述电子元件包括本体及至少两个焊接端子，每个所述焊接端子与本体对应的一个电极垫相互电连接，所述本体收容于所述收容孔内，所述焊接端子与所述连接垫一一对应，每个焊接端子平行于所述第一表面并延伸出所述收容孔，与对应的连接垫相焊接，所述第一增层基板形成于所述第一表面一侧，所述第二增层基板形成于所述第二表面一侧，所述电子元件固定于第一增层基板和第二增层基板之间。

一种具有内埋电子元件的电路板的制作方法，包括步骤：制作形成有导电线路的内层电路基板，所述内层电路基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面一侧形成有至少两个连接垫；提供电子元件，所述电子元件包括本体及至少两个焊接端子，每个所述焊接端子与本体对应的一个电极垫相互电连接，每个焊接端子均凸出于所述本体；在所述内层电路基板内形成与所述电子元件对应的收容孔；将所述电子元件的本体收容于所述收容孔内，所述焊接端子与所述连接垫一一对应焊接；以及在所述内层电路基板的第一表面形成第一增层基板，在内层电路基板的第二表面形成第二增层基板，所述电子元件固定于第一增层基板和第二增层基板之间。

与现有技术相比，本技术方案提供的具有内埋电子元件的电路板及其制作方法，由于电子元件的焊接端子形成本体并延伸出所述本体，当将电子元件收容于所述内层电路基板的收容孔时，可以使得电子元件的延伸出的焊接端子与焊接端子平行的内层电路基板的连接垫相互焊接，实现电子元件与内层电路基板之间的电导通。在形成增层基板时，无需制作与焊接端子相对应的导电孔。可以解决现有技术中，在采用激光在增层基板中形成盲孔的过程中，盲孔与焊接端子对位精度无法保证的问题。并且，在进行增层之前，电子元件的焊接端子已经与内层电路基板的连接垫进行焊接，在进行增层压合时，电子元件不会产生无规律的偏移。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的内层电路基板的剖面示意图。

图2是本技术方案实施例提供的电子元件的剖面示意图。

图3是图1的内层电路基板内形成收容孔后的剖面示意图。

图4是将图2的电子元件收容于图3的内层电路基板的收容孔并焊接后的剖面示意图。

图5是图4的内层电路基板两层分别形成增层基板后的剖面示意图。

图6是本技术方案制作的具有内埋电子元件的电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明