[发明专利]用于稳定嵌入硅的方法

说明书

技术领域

所述实施例总体上涉及嵌入式集成电路，更特别地，涉及用于稳定嵌入式集成电路以及增加它们对可能由外部施加的应力引起的形变和损伤的抵抗能力的方法。

背景技术

集成电路典型地形成于硅晶片上且通常封装在塑料或陶瓷主体中，具有分布于主体外的触点以耦接电源以及来往于器件的信号。所述主体保护易碎的集成电路且提供将器件安装到例如印刷电路板的支承结构的方法。该方法的一个缺陷是可能需要大量空间以支持印刷电路板和器件的结合。

一种降低空间需求的技术是将集成电路直接嵌入树脂中，树脂又能保护和支承集成电路，结合了塑料或陶瓷封装以及印刷电路板二者的目的。这些设计可以较薄。较薄设计可节省产品中宝贵的空间。在一些实施例中，树脂可以薄如50微米。然而，当经受外部挤压或压力时，这些较薄树脂可能容易变形和弯曲。没有传统的塑料或陶瓷封装的保护，当置于应力之下时，易碎的集成电路可能遭受断裂和失效。

因而，需要一种提高嵌入在树脂中的集成电路的强度的方法。更特别地，需要一种提高对破碎和断裂的抵抗力并且增加电路可靠性而不显著增大树脂厚度的方法。

发明内容

本公开的一个方面在于提供一种提高嵌入在树脂中的集成电路的强度的方法以及相应的集成电路器件。

在一实施例中，一种稳定嵌入在衬底中的集成电路的方法包括：确定与在该集成电路上的至少一个断裂区域内提供稳定性的至少一个稳定通路的位置对应的贴附图案，所述至少一个断裂区域是基于所述衬底和所述集成电路的物理和材料特性的；根据所确定的贴附图案，在所述集成电路上设置至少一个垫，所述至少一个垫对应于所述至少一个稳定通路的位置；将所述集成电路嵌入在所述衬底内，其中所述衬底围绕并包封所述集成电路的所有面；形成穿过所述衬底到达所述至少一个垫的至少一个孔；以及通过用通路材料填充所述至少一个孔来形成所述至少一个稳定通路，从而将所述至少一个断裂区域锚固到所述衬底。

在另一实施例中，一种嵌入式集成电路器件包括：集成电路，具有设置于其上的至少一个垫，所述至少一个垫位于所述集成电路的至少一个断裂区域内；树脂，其中所述树脂围绕并包封所述集成电路的所有面；以及至少一个稳定通路，设置于所述至少一个垫与所述树脂的外表面之间的所述树脂中，其中所述稳定通路配置为将所述集成电路耦合到所述树脂并且将所述至少一个断裂区域锚固到所述树脂。

附图说明

通过结合附图参考下面的描述，可以最佳地理解所述实施例及其优点。这些图不以任何方式限制在未脱离所述实施例的精神和范围的情况下本领域技术人员可对所述实施例做出的形式和细节上的任何改变。

图1A和1B是嵌入在树脂内的集成电路的结构图。

图2是嵌入在树脂内的集成电路的另一顶视结构图。

图3A和3B是根据本说明书一实施例的包括嵌入在树脂内的集成电路的系统的结构图。

图4是图3所示的断裂区域的细节视图。

图5A和5B示出不同的稳定通路，展示了它们的物理特性。

图6是提供稳定通路以增强集成电路稳定性的方法步骤600的流程图。

具体实施方式

在本章节中描述根据本申请的方法和设备的代表性应用。这些实例被单独提供以增加上下文背景且帮助理解所述实施例。因此对本领域技术人员而言显然的是，所述实施例可以在没有一些或全部特定细节的情况下实施。在其他情形中，为了避免不必要地模糊所述实施例，未详细描述公知的工艺步骤。下述实例不应视为限制，其他应用是可行的。

在下面的详细描述中，参考了附图，附图形成说明的一部分，并且附图中以图示的方式显示了根据所述实施例的特定实施例。尽管对这些实施方式被足够详细地描述以使得本领域技术人员能够实践所述实施方式，但是应理解，这些示例不是限制性的，可以使用其他实施方式，可以在不脱离所述实施方式的精神和范围的情况下做出改变。

集成电路有时可嵌入在印刷电路板(PCB)材料中，而不是单独包裹于塑料或陶瓷体中。典型地，PCB的绝缘部分由多种树脂材料中的任何材料制成。由于集成电路通常制造在硅晶片上，所以最终嵌入在树脂中的集成电路可以非常薄；有时候比硅晶片本身仅仅厚一点。组合的集成电路和树脂对象可以制作地较薄以节省产品设计中的空间。虽然树脂可以对否则未受保护的集成电路增加一些保护，但是树脂可能无法充分保护集成电路免受可使集成电路变形或断裂的外力。