[发明专利]用于稳定嵌入硅的方法

权利要求书

1.一种稳定嵌入在衬底中的集成电路的方法，该方法包括：

确定与在该集成电路上的至少一个断裂区域内提供稳定性的至少一个稳定通路的位置对应的贴附图案，所述至少一个断裂区域是基于所述衬底和所述集成电路的物理和材料特性的；

根据所确定的贴附图案，在所述集成电路上设置至少一个垫，所述至少一个垫对应于所述至少一个稳定通路的位置；

将所述集成电路嵌入在所述衬底内，其中所述衬底围绕并包封所述集成电路的所有面；

形成穿过所述衬底到达所述至少一个垫的至少一个孔；以及

通过用通路材料填充所述至少一个孔来形成所述至少一个稳定通路，从而将所述至少一个断裂区域锚固到所述衬底。

2.权利要求1的方法，其中，所述至少一个断裂区域包括在所述集成电路的拐角附近的断裂线，所述贴附图案对应于沿与所述断裂线实质上垂直的线提供所述至少一个稳定通路。

3.权利要求2的方法，其中，所述贴附图案对应于沿与所述断裂线实质上垂直的线提供两个稳定通路。

4.权利要求2的方法，其中，所述贴附图案对应于沿与所述断裂线实质上垂直的线提供一个稳定通路。

5.权利要求2的方法，其中，所述贴附图案对应于沿与所述断裂线实质上垂直的线提供三个或更多稳定通路。

6.权利要求2的方法，其中，所述贴附图案对应于在所述至少一个断裂区域内而不沿与所述断裂线实质上垂直的线提供至少一个额外稳定通路。

7.权利要求1的方法，其中，所述贴附图案对应于在所述至少一个断裂区域内的正方形、栅格、矩形、圆形或椭圆形图案之一。

8.权利要求1的方法，其中，所述至少一个稳定通路是不传输来往于集成电路的电信号的非功能性通路，其中所述通路材料是导电材料，且其中印刷电路板的绝缘部分由树脂构成。

9.权利要求1的方法，其中，形成穿过印刷电路板的绝缘部分到达所设置的垫的至少一个孔包括激光钻孔工艺。

10.一种嵌入式集成电路器件，包括：

集成电路，具有设置于其上的至少一个垫，所述至少一个垫位于所述集成电路的至少一个断裂区域内；

树脂，其中所述树脂围绕并包封所述集成电路的所有面；以及

至少一个稳定通路，设置于所述至少一个垫与所述树脂的外表面之间的所述树脂中，其中所述稳定通路配置为将所述集成电路耦合到所述树脂并且将所述至少一个断裂区域锚固到所述树脂。

11.权利要求10的嵌入式集成电路器件，其中，所述至少一个断裂区域包括在所述集成电路的拐角附近的断裂线，所述至少一个垫沿与所述断裂线实质上垂直的线定位。

12.权利要求11的嵌入式集成电路器件，其中，两个垫沿与所述断裂线实质上垂直的线定位，导致两个稳定通路沿与所述断裂线实质上垂直的线设置。

13.权利要求11的嵌入式集成电路器件，其中，一个垫沿与所述断裂线实质上垂直的线定位，导致一个稳定通路沿与所述断裂线实质上垂直的线设置。

14.权利要求11的嵌入式集成电路器件，其中，三个或更多垫沿与所述断裂线实质上垂直的线定位，导致三个或更多稳定通路沿与所述断裂线实质上垂直的线设置。

15.权利要求11的嵌入式集成电路器件，其中，至少一个额外垫位于所述断裂区域内但不沿与所述断裂线实质上垂直的线，导致至少一个额外稳定通路设置在所述断裂区域内但不沿与所述断裂线实质上垂直的线。

16.权利要求10的嵌入式集成电路器件，其中，在所述至少一个断裂区域内，所述至少一个垫以与正方形、栅格、矩形、圆形或椭圆形图案之一对应的图案布置在所述集成电路上。

17.权利要求10的嵌入式集成电路器件，其中，所述至少一个稳定通路是不传输来往于所述集成电路的电信号的非功能性通路。

18.权利要求10的嵌入式集成电路器件，其中，所述稳定通路的材料包括导电材料。

19.权利要求10的嵌入式集成电路器件，其中，印刷电路板的绝缘部分由树脂构成。

20.权利要求10的嵌入式集成电路器件，其中，所述稳定通路包括导电材料。