[发明专利]检查装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于被测定物的电气特性的检查的检查装置。

背景技术

有时使接触探针接触加热后的被测定物以检查被测定物的电气特性。通常接触探针固定于绝缘基板。在专利文献1中，公开有使被测定物的温度变化追随探针基板(绝缘基板)的温度变化的技术。该技术将绝缘基板直接加热为所希望的温度。在专利文献2中，公开有对检查装置内供应温度调整后的气流而使绝缘基板成为所希望温度的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-47503号公报；

专利文献2：日本特表2012-503304号公报。

发明内容

在专利文献1所公开的技术中，有时由于加热绝缘基板故绝缘基板膨胀或翘曲。存在如下问题，即由于绝缘基板的膨胀、翘曲导致固定于绝缘基板的接触探针的位置变化，故不能够使接触探针以所希望压力接触所希望位置。另外，存在热从加热后的被测定物经由接触探针传递至绝缘基板，绝缘基板膨胀或翘曲的问题。

根据专利文献2所公开的技术，能够将绝缘基板的温度保持为例如室温左右。然而，存在为了供应温度调整后的气流，需要复杂的装置、大电力消费的问题。

本发明为了解决如上所述的问题而完成，目的在于提供能够容易地抑制绝缘基板的膨胀、翘曲的检查装置。

本申请的发明所涉及的检查装置的特征在于包括：绝缘基板；插座，由在壁面具有贯通孔的主体部和固定于该绝缘基板的连接部一体地形成；接触探针，可装卸地固定于该插座。

根据本发明，能够容易地抑制绝缘基板的膨胀、翘曲。

附图说明

图1是示出本发明的实施方式1所涉及的检查装置的图；

图2是绝缘基板的立体图；

图3是插座的立体图；

图4是插座的展开图；

图5是插座的连接部及其附近的放大图；

图6是示出将接触探针的顶端部抵接于半导体装置的焊盘的情况的图；

图7是示出将顶端部推抵于焊盘的情况的图；

图8是形成有散热用贯通孔的绝缘基板的立体图；

图9是本发明的实施方式2所涉及的插座的立体图；

图10是本发明的实施方式2所涉及的插座的俯视图；

图11是示出本发明的实施方式2所涉及的插座的变形例的立体图；

图12是图11的插座的展开图；

图13是本发明的实施方式3所涉及的插座的立体图；

图14是本发明的实施方式4所涉及的插座的立体图；

图15是示出本发明的实施方式5所涉及的检查装置的图；

图16是示出本发明的实施方式5所涉及的检查装置的变形例的图。

具体实施方式

实施方式1

图1是示出本发明的实施方式1所涉及的检查装置的图。本发明的实施方式1所涉及的检查装置具备绝缘基板10。绝缘基板10优选由例如陶瓷材料等低热膨胀材料形成。绝缘基板10能够通过臂11向任意方向移动。在绝缘基板10固定有插座12。插座12优选由铝、铜等散热性高的材料形成。

在插座12可装卸地固定有接触探针14。接触探针14由例如铜、钨、或者铼钨(rhenium tungsten)等具有导电性的金属材料形成。接触探针14的设置部16的一端插入插座12。并且在设置部16的一端连接有电导部18。电导部18是接触探针14与外部设备的取得电连接的部分。电导部18连接于与外部设备相连的信号线19。

在设置部16的另一端连接有推入部20。在推入部20的内部装入有弹簧等，能够沿轴向伸缩。在推入部20连接有具有带有圆度的形状的顶端部22。顶端部22是与被测定物接触的部分。顶端部22从提高导电性、提高耐久性等观点看，优选由例如金、钯、钽或铂包覆。

图2是绝缘基板的立体图。在绝缘基板10形成有固定用贯通孔10a。为了贯通插座12的一部分而形成固定用贯通孔10a。在绝缘基板10的被固定用贯通孔10a夹住的位置形成有贯通孔10b。为了贯通电导部18而形成贯通孔10b。

图3是插座的立体图。插座12具备在壁面形成有多个贯通孔12b的主体部12a。插座12具备与主体部12a一体地形成的连接部12c。连接部12c是固定于绝缘基板10的部分。连接部12c具备阔宽部12d与窄宽部12e。