[发明专利]一种金属半孔线路板的制作方法

权利要求书

1.一种金属半孔线路板的制作方法，其特征在于包括步骤：

a、对线路基板进行钻孔；

b、对钻孔后的线路基板进行化学沉铜和全板电镀处理；

c、制作外层图形，然后进行图形电镀，且使所述钻孔和整个线路上完整镀锡；

d、对所述钻孔进行锣半孔处理；

e、对锣半孔后的线路板进行蚀刻，将线路板上镀锡以外的区域全部蚀刻掉；

f、对蚀刻后线路板进行退锡处理；

g、对退锡后的线路板进行阻焊、成型和检测。

2.根据权利要求1所述的金属半孔线路板的制作方法，其特征在于步骤a中对线路基本钻孔包括钻导通孔、半通孔、盲导孔和埋通孔。

3.根据权利要求1所述的金属半孔线路板的制作方法，其特征在于步骤b中化学沉铜后可使钻孔中形成铜层，经过全板电镀处理后使钻孔中铜层及板面铜层加厚。

4.根据权利要求1所述的金属半孔线路板的制作方法，其特征在于步骤c中对线路板进行图形电镀，在需要保护和保留的钻孔、焊盘以及外层图形线路上镀锡。

5.根据权利要求1所述的金属半孔线路板的制作方法，其特征在于步骤d中对所述钻孔进行锣半孔处理后，对应在孔口边缘产生毛刺披峰。

6.根据权利要求5所述的金属半孔线路板的制作方法，其特征在于：

对锣半孔后的线路板进行蚀刻，且将孔口边缘产生的毛刺披峰蚀刻掉。