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公布日期
2020-03-27 公布专利
2020-03-24 公布专利
2020-03-20 公布专利
2020-03-17 公布专利
2020-03-13 公布专利
2020-03-10 公布专利
2020-03-06 公布专利
2020-03-03 公布专利
2020-02-28 公布专利
2020-02-25 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
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松下电器产业株式会社
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打线结构有效

申请号: CN201310181328.3 文献下载
申请日: 2013-05-16 公开/公告日: 2017-09-22
公开/公告号: CN104143541B 主分类号: H01L23/49
申请/专利权人: 矽品精密工业股份有限公司
发明/设计人: 蔡明汎;李信宏;陈彦谕;赖佳助;庄明翰
分类号: H01L23/49
搜索关键词: 结构
 
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地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司11314 代理人: 程伟,王锦阳
【权利要求书】:

1.一种打线结构,其包括:

相邻的第一焊垫与第二焊垫;

相邻的第一接垫与第二接垫;

第一焊线,其具有分别电性连接该第一焊垫与该第二接垫的第一前端部及第一后端部;

第二焊线,其具有分别电性连接该第二焊垫与该第一接垫的第二前端部及第二后端部,其中,该第一焊线的第一后端部与该第二接垫的上表面的第一夹角大于该第二焊线的第二后端部与该第一接垫的上表面的第二夹角;

相邻的第三焊垫与第四焊垫,该第一焊垫至该第四焊垫为依序排列;

相邻的第三接垫与第四接垫,该第一接垫至该第四接垫为依序排列;

第三焊线,其具有分别电性连接该第三焊垫与该第四接垫的第三前端部及第三后端部;以及

第四焊线,其具有分别电性连接该第四焊垫与该第三接垫的第四前端部及第四后端部,其中,该第一焊线仅跨越该第二焊线而未跨越该第三焊线与该第四焊线,该第四焊线仅跨越该第三焊线而未跨越该第一焊线与该第二焊线,且该第四焊线的第四后端部与该第三接垫的上表面的第四夹角大于该第三焊线的第三后端部与该第四接垫的上表面的第三夹角;

其中,该第一焊线或该第二焊线未电性连接该第三焊线或该第四焊线。

2.根据权利要求1所述的打线结构,其特征在于,该第一焊线的第一前端部与该第一焊垫的上表面的第五夹角大于该第一夹角及该第二夹角,该第三焊线的第三前端部与该第三焊垫的上表面的第六夹角大于该第三夹角及该第四夹角。

3.根据权利要求2所述的打线结构,其特征在于,该第一夹角及该第四夹角等于25至35度,该第二夹角及该第三夹角等于10至20度,该第五夹角及该第六夹角等于55至65度。

4.根据权利要求1所述的打线结构,其特征在于,该第一焊垫与该第二焊垫靠近该第三焊垫与该第四焊垫,且该第一焊垫至该第四焊垫排成至少一列,该第一接垫与该第二接垫靠近该第三接垫与该第四接垫,且该第一接垫至该第四接垫另排成至少一列。

5.根据权利要求1所述的打线结构,其特征在于,该打线结构还包括载体,该第一焊垫至该第四焊垫与该第一接垫至该第四接垫位于该载体上。

6.根据权利要求1所述的打线结构,其特征在于,该打线结构还包括第一载体与第二载体,该第一焊垫至该第四焊垫位于该第一载体上,该第一接垫至该第四接垫位于该第二载体上。

7.根据权利要求6所述的打线结构,其特征在于,该第一载体为芯片与基板其中一者,该第二载体为该芯片与该基板其中另一者。

8.一种打线结构,其包括:

相邻的第一焊垫与第二焊垫;

相邻的第一接垫与第二接垫;

第一焊线,其具有分别电性连接该第一焊垫与该第二接垫的第一前端部及第一后端部;

第二焊线,其具有分别电性连接该第二焊垫与该第一接垫的第二前端部及第二后端部,其中,该第一焊线的第一后端部与该第二接垫的上表面的第一夹角大于该第二焊线的第二后端部与该第一接垫的上表面的第二夹角;

相邻的第三焊垫与第四焊垫,该第一焊垫至该第四焊垫为依序排列;

相邻的第三接垫与第四接垫,该第一接垫至该第四接垫为依序排列;

第三焊线,其具有分别电性连接该第三焊垫与该第四接垫的第三前端部及第三后端部;以及

第四焊线,其具有分别电性连接该第四焊垫与该第三接垫的第四前端部及第四后端部,其中,该第一焊线仅跨越该第二焊线而未跨越该第三焊线与该第四焊线,该第三焊线仅跨越该第四焊线而未跨越该第一焊线与该第二焊线,且该第三焊线的第三后端部与该第四接垫的上表面的第三夹角大于该第四焊线的第四后端部与该第三接垫的上表面的第四夹角;

其中,该第一焊线或该第二焊线未电性连接该第三焊线或该第四焊线。

9.根据权利要求8所述的打线结构,其特征在于,该第一焊线的第一前端部与该第一焊垫的上表面的第五夹角大于该第一夹角及该第二夹角,该第三焊线的第三前端部与该第三焊垫的上表面的第六夹角大于该第三夹角及该第四夹角。

10.根据权利要求9所述的打线结构,其特征在于,该第一夹角及该第三夹角等于25至35度,该第二夹角及该第四夹角等于10至20度,该第五夹角及该第六夹角等于55至65度。

11.根据权利要求8所述的打线结构,其特征在于,该第一焊垫与该第二焊垫靠近该第三焊垫与该第四焊垫,且该第一焊垫至该第四焊垫排成至少一列,该第一接垫与该第二接垫靠近该第三接垫与该第四接垫,且该第一接垫至该第四接垫另排成至少一列。

12.根据权利要求8所述的打线结构,其特征在于,该打线结构还包括载体,该第一焊垫至该第四焊垫与该第一接垫至该第四接垫位于该载体上。

13.根据权利要求8所述的打线结构,其特征在于,该打线结构还包括第一载体与第二载体,该第一焊垫至该第四焊垫位于该第一载体上,该第一接垫至该第四接垫位于该第二载体上。

14.根据权利要求13所述的打线结构,其特征在于,该第一载体为芯片与基板其中一者,该第二载体为该芯片与该基板其中另一者。

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