[发明专利]PCB板及其电路图的设计方法、电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及到一种PCB板及其电路图的设计方法、电子装置。

背景技术

目前的电子产品都包括壳体及装设在壳体中的PCB板（印刷电路板），如图1所示的空调遥控器的后盖结构以及图2所示的欲装设于图1所示的空调遥控器的后盖中的PCB板，其中PCB板20的大小与后盖10的边框的大小一致，且后盖10上具有起结构加强作用的凸筋110，PCB板20上安装有多个元器件210，在PCB板20安装在后盖10中时，后盖10上的凸筋110会与PCB板20接触，可能出现PCB板20上的元器件210与凸筋110相抵触，引起两者安装的干涉，使PCB板20不能正确安装在后盖10中。

发明内容

本发明的主要目的是提供了一种PCB板电路图的设计方法，根据该PCB板电路图的设计方法设计出PCB板电路图，继而根据该设计出的PCB板电路图制成PCB板，当该制成的PCB板装设于壳体中时，可达到避免壳体上的凸筋与被该PCB板承载的元器件发生干涉的目的。

本发明实施例公开了一种PCB板电路图的设计方法，包括以下步骤：

在PCB板电路图区域设置路径，所述路径与装设PCB板的壳体上的若干凸筋在所述PCB板上的正投影的位置对应；

在所述路径之外的区域布置各个元器件；

为布置的所述各个元器件布线以将需要连接的所述各个元器件连接。

优选地，所述各个元器件与所述路径的间距均大于0.5~2 MM。

优选地，所述路径在各个方向的尺寸均比对应的所述凸筋在所述PCB板上的正投影在对应方向的尺寸大0.2~1MM。

优选地，所述为布置的所述各个元器件布线以将需要连接的所述各个元器件连接具体为：在所述路径之外的区域为布置的所述各个元器件布线以将需要连接的所述各个元器件连接。

优选地，所述PCB板装设于所述壳体中，所述若干凸筋凸出所述壳体的高度为H；承载在所述PCB板上的各个元器件的高度为D；在所述若干凸筋凸出所述壳体的方向，装设所述PCB板的壳体与所述PCB板的间距为L；H+D≥L。

本发明实施例还公开了一种PCB板，所述PCB板依据PCB板电路图制成，所述PCB板电路图根据上述任一种技术方案中的所述的PCB板电路图的设计方法制成。

优选地，所述PCB板上还设有与所述路径对应的标识层。

优选地，所述标识层为丝印层。

本发明实施例还公开了一种电子装置，包括壳体及装设于所述壳体中的PCB板，所述PCB板为上述任一种技术方案中的所述的PCB板。

本发明所公开的PCB板电路图的设计方法，通过在PCB板电路图区域设置路径，且该路径与装设PCB板的壳体上的凸筋在所述PCB板上的正投影的位置对应，并在布置元器件时，将各个元器件均布置在路径之外的区域中，即在根据该PCB板电路图的设计方法设计出PCB板电路图后，继而根据该设计出的PCB板电路图制成PCB板，当该制成的PCB板装设于壳体中时，可达到避免壳体上的凸筋与被该PCB板承载的元器件发生干涉的目的。

附图说明

图1为现有技术中空调遥控器后盖的结构示意图；

图2为欲装设于图1所示的空调遥控器的后盖中的PCB板的示意图；

图3为本发明中PCB板电路图的设计方法优选实施例的流程示意图；

图4为本发明中PCB板电路图的绘图区域的示意图；

图5为壳体的俯视图；

图6为在图4所示的PCB板电路图的绘图区域中设置路径的示意图；

图7为在图4所示的PCB板电路图的绘图区域中布置元器件的示意图；

图8为横截面为圆形的凸筋的正投影与路径的尺寸示意图；

图9为PCB板装设于壳体中的示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明公开了一种PCB板电路图的设计方法，可参照图3，在该优选实施例中，其包括以下步骤：

S01，在PCB板电路图的绘图区域设置路径，所述路径与装设PCB板的壳体上的若干凸筋在所述PCB板上的正投影的位置对应。