[发明专利]PCB板及其电路图的设计方法、电子装置有效
| 申请号： | 201310176157.5 | 申请日： | 2013-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN103281866A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 王丽娜;陈建昌 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 528311 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 及其 电路图 设计 方法 电子 装置 | ||
1.一种PCB板电路图的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
在PCB板电路图区域设置路径，所述路径与装设PCB板的壳体上的若干凸筋在所述PCB板上的正投影的位置对应；
在所述路径之外的区域布置各个元器件；
为布置的所述各个元器件布线以将需要连接的所述各个元器件连接。
2.根据权利要求1所述的PCB板电路图的设计方法，其特征在于，所述各个元器件与所述路径的间距均大于0.5~2 MM。
3.根据权利要求1或2所述的PCB板电路图的设计方法，其特征在于，所述路径在各个方向的尺寸均比对应的所述凸筋在所述PCB板上的正投影在对应方向的尺寸大0.2~1MM。
4.根据权利要求3所述的PCB板电路图的设计方法，其特征在于，所述为布置的所述各个元器件布线以将需要连接的所述各个元器件连接具体为：在所述路径之外的区域为布置的所述各个元器件布线以将需要连接的所述各个元器件连接。
5.根据权利要求4所述的PCB板电路图的设计方法，其特征在于，所述PCB板装设于所述壳体中，所述若干凸筋凸出所述壳体的高度为H；承载在所述PCB板上的各个元器件的高度为D；在所述若干凸筋凸出所述壳体的方向，装设所述PCB板的壳体与所述PCB板的间距为L；H+D≥L。
6.一种PCB板，所述PCB板依据PCB板电路图制成，其特征在于，所述PCB板电路图根据上述权利要求1至5任一项所述PCB板电路图的设计方法制成。
7.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板上还设有与所述路径对应的标识层。
8.根据权利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述标识层为丝印层。
9.一种电子装置，包括壳体及装设于所述壳体中的PCB板，其特征在于，所述PCB板为权利要求6至8任一项所述的PCB板。
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