[发明专利]电容式触控面板及制作方法

说明书

本发明是针对母案（申请号：201010174999.3，申请日：2010年5月14日，发明名称：电容式触控面板）所提出的分案申请。

技术领域

本发明是关于一种电容式触控面板，尤其一种具有高制造良率而适合大尺寸制造的电容式触控面板。

背景技术

现有的触控面板有电阻式触控面板和电容式触控面板两种，近年来，又以电容式触控面板较受到市场上的重视。

请参阅图3所示，现有电容式触控面板的结构式包括一玻璃基板61、一下触控感应线路层62、一上触控感应线路层63、一软性电路板64、一透明绝缘胶层65及一玻璃盖板66，其中：所述玻璃基板61具有一上表面和一下表面；所述上、下触控感应线路层63、62是分别形成于所述玻璃基板61的上、下表面上；所述软性电路板64是设于所述玻璃基板61的上表面上，并与部分上触控感应线路层63接触而与之点连接；所述透明绝缘层65是覆盖于所述玻璃盖板61上；所述玻璃盖板66是覆盖于所述透明绝缘胶层65上而所述透明绝缘胶层65粘贴固定。

然由于目前的技术，仅能分开地在所述玻璃基板61的上、下表面形成所述上触控感应线路层63和下触控感应线路层62，例如先形成所述上触控感应线路层63，如此一来，后续形成所述下触控感应线路层62时，已完成的上触控感应线路层63极容易在形成下触控感应线路层62的过程中遭到刮伤或沾污，进而使制造良率大幅度降低。也因为良率过低，故此种电容式触控面板的尺寸通常无法做得太大，导致其应用范围受限；此外，因所述下触控感应线路层62外露而未有任何保护，故在搬运时容易因碰撞导致所述下触控感应线路层62受损。

发明内容

为改善现有电容式触控面板制造良率不佳和应用范围受限的缺点，本发明的主要目的在提供一种电容式触控面板，其具有高制造良率而适合大尺寸制造。

为达成前述目的所采取的主要技术手段如下：

一种电容式触控面板，包括：基板、下触控感应线路层、上触控感应线路层、透明绝缘胶层及盖板，所述下触控感应线路层形成于所述基板的上表面上，所述透明绝缘胶层覆盖于所述下触控感应线路层上，所述上触控感应线路层形成于所述透明绝缘胶层上，所述盖板形成于所述上触控感应线路层上。

其中，所述的电容式触控面板在于：

所述基板具有一线路面；

所述下触控感应线路层设于所述基板的线路面上；

一下导线层，设于所述下触控感应线路层的边缘上，并与所述下触控感应线路层电连接；

所述透明绝缘胶层设于所述下触控感应线路层及所述下导线层上；

一上导线层设于所述透明绝缘胶层上；

一上绝缘墨水层，设置並覆盖于所述上导线层上，且所述上绝缘墨水层具有多个穿槽，各穿槽中填充有与所述上导线层接触的导电层；

所述上触控感应线路层，是设置并覆盖于所述透明绝缘胶层上，并覆盖部分所述上绝缘墨水层，且与所述上绝缘墨水层穿槽中的导电层电连接；及

所述盖板具有一线路面，且所述盖板是以其线路面设于所述上触控感应线路层上。

其中，所述电容式触控面板进一步包括一下绝缘墨水层，所述绝缘墨水层设于所述下触控感应线路层的边缘上，且所述下绝缘墨水层具有多个穿槽，各穿槽中填充有导电层，其中所述下导线层通过所述穿槽中的导电层与所述下触控感应线路层电连接。

其中，所述的电容式触控面板进一步包括一上绝缘层及一下绝缘层，其中，所述上绝缘层设于所述透明绝缘胶层与所述上导线层之间，所述下绝缘层设于所述透明绝缘胶层与所述下导线层之间。

其中，所述的电容式触控面板进一步包括一软性电路板，与部分所述下触控感应线路层及部分所述上触控感应线路层接触形成电连接。

而且，本发明的一种电容式触控面板的制作方法，包括于一基板的上表面上形成一下触控感应线路层，于所述下触控感应线路层形成一透明绝缘胶层，于所述透明绝缘胶层上形成一上触控感应线路层，于所述上触控感应线路层上形成一盖板。

其中，所述的电容式触控面板制作方法，包括：

步骤1：在提供具有一线路面的基板；

步骤2：在所述基板的线路面上形成所述下触控感应线路层；

步骤3：在所述下触控感应线路层边缘上形成一下导线层，所述下导线层与所述下触控感应线路层电连接；

步骤4：提供具有一线路面的盖板，；

步骤5：在所述盖板的线路面上形成一上触控感应线路层；