[发明专利]电容式触控面板及制作方法

权利要求书

1.一种电容式触控面板，包括：基板、下触控感应线路层、上触控感应线路层、透明绝缘胶层及盖板，所述下触控感应线路层形成于所述基板的上表面上，所述透明绝缘胶层覆盖于所述下触控感应线路层上，其特征在于，所述上触控感应线路层形成于所述透明绝缘胶层上，所述盖板形成于所述上触控感应线路层上。

2.根据权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于，

所述基板具有一线路面；

所述下触控感应线路层设于所述基板的线路面上；

一下导线层，设于所述下触控感应线路层的边缘上，并与所述下触控感应线路层电连接；

所述透明绝缘胶层设于所述下触控感应线路层及所述下导线层上；

一上导线层设于所述透明绝缘胶层上；

一上绝缘墨水层，设置並覆盖于所述上导线层上，且所述上绝缘墨水层具有多个穿槽，各穿槽中填充有与所述上导线层接触的导电层；

所述上触控感应线路层，是设置并覆盖于所述透明绝缘胶层上，并覆盖部分所述上绝缘墨水层，且与所述上绝缘墨水层穿槽中的导电层电连接；及

所述盖板具有一线路面，且所述盖板是以其线路面设于所述上触控感应线路层上。

3.根据权利要求2所述的电容式触控面板，其特征在于，进一步包括一下绝缘墨水层，所述绝缘墨水层设于所述下触控感应线路层的边缘上，且所述下绝缘墨水层具有多个穿槽，各穿槽中填充有导电层，其中所述下导线层通过所述穿槽中的导电层与所述下触控感应线路层电连接。

4.根据权利要求2所述的电容式触控面板，其特征在于，进一步包括一上绝缘层及一下绝缘层，其中，所述上绝缘层设于所述透明绝缘胶层与所述上导线层之间，所述下绝缘层设于所述透明绝缘胶层与所述下导线层之间。

5.根据权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于，进一步包括一软性电路板，与部分所述下触控感应线路层及部分所述上触控感应线路层接触形成电连接。

6.一种电容式触控面板的制作方法，包括于一基板的上表面上形成一下触控感应线路层，于所述下触控感应线路层形成一透明绝缘胶层，其特征在于，于所述透明绝缘胶层上形成一上触控感应线路层，于所述上触控感应线路层上形成一盖板。

7.根据权利要求6所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，包括：

步骤1：提供具有一线路面的基板；

步骤2：在所述基板的线路面上形成所述下触控感应线路层；

步骤3：在所述下触控感应线路层边缘上形成一下导线层，所述下导线层与所述下触控感应线路层电连接；

步骤4：提供具有一线路面的盖板；

步骤5：在所述盖板的线路面上形成一上触控感应线路层；

步骤6：在所述上触控感应线路层的边缘上形成一上绝缘墨水层，并在所述上绝缘墨水层形成多个穿槽，各穿槽中填充有导电层；

步骤7：在所述上绝缘墨水层上形成一上导线层，所述上导线层通过所述穿槽中的导电层与所述上触控感应线路层电连接；以及

步骤8：将步骤3的基板与步骤7的盖板通过透明绝缘胶层相粘合，且所述透明绝缘胶层介于所述基板的线路面与所述盖板的线路面之间。

8.根据权利要求7所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，在所述步骤2之后在所述下触控感应线路层的边缘上形成一下绝缘墨水层，且在所述下绝缘墨水层上形成多个穿槽，各穿槽中填充有导电层，其中所述下导线层通过所述穿槽中的导电层与所述下触控感应线路层电连接。

9.权利要求7所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，进一步包括：在所述上导线层上形成一上绝缘层且在所述下导线层上形成一下绝缘层，其中透明绝缘胶层位于所述上绝缘层与所述下绝缘层之间。

10.根据权利要求6所述的电容触控面板制作方法，其特征在于，进一步包括：形成一软性电路板，与部分所述下触控感应线路层及部分所述上触控感应线路层接触形成电连接。