[发明专利]发光二极管封装结构及封装方法

说明书

技术领域

本发明关于一种发光二极管封装结构及封装方法，尤其涉及一种可提升产品多样性的发光二极管封装结构及封装方法。

背景技术

随着发光二极管（LED）发光效率的进一步提高，其应用领域也在进一步得到拓宽，除了作为背光源，特别是大功率白光LED，随着性价比的逐渐提高，将逐步替代传统的照明光源，成为新一代的绿色光源。

为使发光二极管发出白光以应用于照明领域，通常在发光二极管的封装材料中添加荧光粉。荧光粉吸收发光二极管晶粒所发出的光线并发出第二波长的光线，发光二极管芯片所发出的光线和荧光粉所发出的第二波长的光线共同合成白光。然而，在上述发光二极管的制作过程中，一般是将荧光粉直接添加到封装材料中，然后通过点胶的过程使荧光粉覆盖在发光二极管芯片的表面。由于荧光粉颗粒的密度通常大于封装材料的密度，在点胶的过程中，荧光粉颗粒将会在封装材料中逐渐沉淀，从而导致荧光粉分布不均匀。因此，即使在同一批次所生产的发光二极管中，每个发光二极管的荧光粉含量并不一样，从而影响发光二极管光学性能的一致性。目前，LED封装技术，是将蓝光芯片上直接覆盖上含有黄色荧光粉的透明胶混合物。SMT（surface mount technology）表面贴装时直接将白光LED贴片于电路板之上。由于在LED封装领域荧光粉的均匀性对LED发光均匀性及一致性有最为直接的影响。且在SMT表面贴装时，这种LED的发光均匀性及一致性会更加明显的表现出来。而且由于芯片本身的发光颜色只能选择某一种，因而与之配合的混合于透明胶体中的荧光粉也就有所限制，进一步限制了LED的应用，无法达到满足不同客户需求的多样性产品。

发明内容

因此，本发明的目的之一在于提供一种发光二极管封装结构及封装方法，可使得发光二极管的封装技术趋于简化，并可提升发光二极管灯条的发光均匀性及一致性，以及产品多样性。

为达上述目的，本发明提供一种发光二极管封装结构，该发光二极管封装结构包括：发光二极管灯条，包括第一基板以及设置于该第一基板表面的至少一个发光二极管，且该发光二极管灯条具有出光面；以及荧光体透明管体，包括透明管体以及密封于该透明管体内的荧光胶，且该荧光体透明管体可拆卸式地设置于该发光二极管灯条的该出光面一侧以覆盖该至少一个发光二极管，该至少一个发光二极管所发出的光线经过该荧光体透明管体后射出至外界。

作为可选的技术方案，该荧光胶为由黄色荧光粉与透明载体混合而成黄色荧光胶；或者，该荧光胶为由三基色荧光粉与透明载体混合而成的三基色荧光胶。

作为可选的技术方案，该透明载体选自陶瓷、玻璃、硅胶、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、环氧树脂或者聚碳酸酯其中的一种或者多种。

作为可选的技术方案，该荧光体透明管体与该出光面接触。

作为可选的技术方案，该发光二极管的芯片为蓝光发光二极管芯片或红光发光二极管芯片或绿光发光二极管芯片。

作为可选的技术方案，该第一基板为铝基电路板。

作为可选的技术方案，该第一基板上设置有固定件，用以固定该荧光体透明管体。

本发明还提供另一种发光二极管封装结构，该发光二极管封装结构包括：第二基板；设置于该第二基板表面的至少一个发光二极管芯片，该至少一个发光二极管芯片具有出光面；以及荧光体透明管体，包括透明管体以及密封于该透明管体内的荧光胶，且该荧光体透明管体可拆卸式地设置于该至少一个发光二极管芯片的该出光面一侧以覆盖该至少一个发光二极管芯片，该至少一个发光二极管芯片所发出的光线经过该荧光体透明管体射出至外界。

作为可选的技术方案，该发光二极管封装结构还包括透明封装层，该透明封装层设置于该至少一个发光二极管芯片与该荧光体透明管体之间。

作为可选的技术方案，该荧光胶为由黄色荧光粉与透明载体混合而成黄色荧光胶；或者，该荧光胶为由三基色荧光粉与透明载体混合而成的三基色荧光胶。

本发明还提供一种发光二极管封装方法，该发光二极管封装方法包括以下步骤：提供发光二极管灯条，该发光二极管灯条包括第一基板以及设置于该第一基板表面的至少一个发光二极管，且该发光二极管灯条具有出光面；提供预先制成的荧光体透明管体，该荧光体透明管体包括透明管体以及密封于该透明管体内的荧光胶；将该荧光体透明管体以可拆卸的方式设置于该发光二极管灯条的该出光面一侧，并使该荧光体透明管体完全覆盖该至少一个发光二极管，该至少一个发光二极管所发出的光线经过该荧光体透明管体后出射到外界。