[发明专利]发光二极管封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于该发光二极管封装结构包括：

发光二极管灯条，包括第一基板以及设置于该第一基板表面的至少一个发光二极管，且该发光二极管灯条具有出光面；以及

荧光体透明管体，包括透明管体以及密封于该透明管体内的荧光胶，且该荧光体透明管体可拆卸式地设置于该发光二极管灯条的该出光面一侧以覆盖该至少一个发光二极管，该至少一个发光二极管所发出的光线经过该荧光体透明管体后射出至外界。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于该荧光胶为由黄色荧光粉与透明载体混合而成黄色荧光胶；或者，该荧光胶为由三基色荧光粉与透明载体混合而成的三基色荧光胶。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于该透明载体选自陶瓷、玻璃、硅胶、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、环氧树脂或者聚碳酸酯其中的一种或者多种。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于该荧光体透明管体与该出光面接触。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于该发光二极管的芯片为蓝光发光二极管芯片或红光发光二极管芯片或绿光发光二极管芯片。

6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于该第一基板为铝基电路板。

7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于该第一基板上设置有固定件，用以固定该荧光体透明管体。

8.一种发光二极管封装结构，其特征在于该发光二极管封装结构包括：

第二基板；

设置于该第二基板表面的至少一个发光二极管芯片，该至少一个发光二极管芯片具有出光面；以及

荧光体透明管体，包括透明管体以及密封于该透明管体内的荧光胶，且该荧光体透明管体可拆卸式地设置于该至少一个发光二极管芯片的该出光面一侧以覆盖该至少一个发光二极管芯片，该至少一个发光二极管芯片所发出的光线经过该荧光体透明管体后射出至外界。

9.如权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于该发光二极管封装结构还包括透明封装层，该透明封装层设置于该至少一个发光二极管芯片与该荧光体透明管体之间。

10.如权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于该荧光胶为由黄色荧光粉与透明载体混合而成黄色荧光胶；或者，该荧光胶为由三基色荧光粉与透明载体混合而成的三基色荧光胶。

11.一种发光二极管封装方法，其特征在于该发光二极管封装方法包括以下步骤：

提供发光二极管灯条，该发光二极管灯条包括第一基板以及设置于该第一基板表面的至少一个发光二极管，且该发光二极管灯条具有出光面；

提供预先制成的荧光体透明管体，该荧光体透明管体包括透明管体以及密封于该透明管体内的荧光胶；

将该荧光体透明管体以可拆卸的方式设置于该发光二极管灯条的该出光面一侧，并使该荧光体透明管体完全覆盖该至少一个发光二极管，该至少一个发光二极管所发出的光线经过该荧光体透明管体后出射到外界。

12.如权利要求11所述的发光二极管封装方法，其特征在于，该荧光胶为由黄色荧光粉与透明载体混合而成黄色荧光胶；或者，该荧光胶为由三基色荧光粉与透明载体混合而成的三基色荧光胶。

13.如权利要求11所述的发光二极管封装方法，其特征在于，该透明载体选自陶瓷、玻璃、硅胶、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、环氧树脂或者聚碳酸酯其中的一种或者多种。

14.如权利要求11所述的发光二极管封装方法，其特征在于，该荧光体透明管体与该出光面接触。

15.如权利要求11所述的发光二极管封装方法，其特征在于，该发光二极管的芯片为蓝光发光二极管芯片或红光发光二极管芯片或绿光发光二极管芯片。

16.如权利要求11所述的发光二极管封装方法，其特征在于，该第一基板为铝基电路板。