[发明专利]线路基板及线路基板制作工艺

权利要求书

1.一种线路基板，包括：

第一介电层，包括多个第一导电开口、一第一表面及相对该第一表面的 一第二表面，各该第一导电开口连接该第一表面及该第二表面；

多个导电结构，分别填充于该些第一导电开口内，各该导电结构为一体 成型且包括接垫部、连接部及凸出部，各该连接部连接对应的该接垫部及该 凸出部，各该凸出部具有一曲面，凸出于该第二表面；

第二介电层，设置于该第一介电层的该第一表面，该些接垫部分别凸出 于该第一表面且位于该第二介电层内，该第二介电层包括多个第二导电开 口，分别连接该些接垫部；

多个导电柱，分别填充于该些第二导电开口内并与该些接垫部连接，各 该导电柱包括连接垫，凸出于该第二介电层相对该第一表面的一第三表面； 以及

多个阻障金属层，分别覆盖该些凸出部；

其中各该凸出部及对应的该阻障金属层于该第二表面上的截面的外径 为D1，而该连接部的外径为D2，∣D1-D2∣/2≦5μm。

2.如权利要求1所述的线路基板，其中各该凸出部的切线与水平线的夹 角为α，α≦45°。

3.如权利要求1所述的线路基板，还包括：

至少一导电图案，设置于该第二表面上，其中该至少一导电图案的厚度 大于该些凸出部的最大厚度。

4.如权利要求1所述的线路基板，还包括：

至少一电性接垫，设置于该些凸出部的至少其中之一上，且覆盖对应的 该凸出部，其中该至少一电性接垫的厚度大于对应的该凸出部的最大厚度。

5.一种线路基板，包括：

介电层，具有多个导电开口、一第一表面及相对该第一表面的一第二表 面，各该导电开口连接该第一表面及该第二表面；

多个导电结构，分别填充于该些导电开口内，各该导电结构为一体成型 且包括接垫部、连接部及凸出部，各该连接部连接对应的该接垫部及该凸出 部，各该凸出部具有一曲面，凸出于该第二表面，且各该接垫部凸出于该第 一表面；以及

多个阻障金属层，分别覆盖该些凸出部；

其中各该凸出部及对应的该阻障金属层于该第二表面上的截面的外径 为D1，而该连接部的外径为D2，∣D1-D2∣/2≦5μm。

6.如权利要求5所述的线路基板，其中各该凸出部的切线与水平线的夹 角为α，α≦45°。

7.如权利要求5所述的线路基板，还包括：

至少一导电图案，设置于该第二表面上，其中该至少一导电图案的厚度 大于该些凸出部的最大厚度。

8.如权利要求5所述的线路基板，还包括：

至少一电性接垫，设置于该些凸出部的至少其中之一上，且覆盖对应的 该凸出部，其中该至少一电性接垫的厚度大于对应的该凸出部的最大厚度。

9.一种线路基板制作工艺，包括：

提供一载板；

设置一导电层及一介电层于该载板，其中该导电层位于该载板及该介电 层之间；

图案化该介电层，以形成一图案化介电层，该图案化介电层具有多个第 一开口，分别暴露出部分的该导电层；

以该图案化介电层做掩模，形成多个圆弧凹槽于该导电层上；

形成一第一图案化光致抗蚀剂层，该第一图案化光致抗蚀剂层具有多个 第二开口，该些第二开口分别连接该些第一开口；

以该第一图案化光致抗蚀剂层为掩模，形成多个导电结构，其中各该导 电结构为一体成型且包括一接垫部、一连接部及一凸出部，该些接垫部分别 填充于该些第二开口内，该些连接部分别填充于该些第一开口内，该些凸出 部分别填充于该些圆弧凹槽内；

移除该第一图案化光致抗蚀剂层及该载板；以及

移除该导电层，以暴露出该些凸出部。

10.如权利要求9所述的线路基板制作工艺，还包括：

于该导电层上形成该些圆弧凹槽后，于该圆弧凹槽的表面上形成一阻障 金属层。