[发明专利]高频信号线路及包括该高频信号线路的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及高频信号线路及包括高频信号线路的电子设备，尤其涉及用于高频信号传输的高频信号线路及包括该高频信号线路的电子设备。

背景技术

作为现有高频信号线路，已知有例如专利文献1所记载的信号线路。图46是专利文献1所记载的信号线路500的分解图。

图46所示信号线路500包括主体512、接地导体530a、530b、534及信号线532。主体512通过将绝缘片522a～522d依次层叠来构成。

将信号线532设置在绝缘片522c上。将接地导体530a、530b设置在绝缘片522b上。接地导体530a、530b隔着狭缝S相对。从层叠方向俯视时，狭缝S与信号线532重叠。因而，接地导体530a、530b不与信号线532相对。

将接地导体534设置在绝缘片522d上，且接地导体534隔着绝缘片522c与信号线532相对。

在如上所述那样构成的信号线路500中，接地导体530a、530b不与信号线532相对，因此，难以在接地导体530a、530b与信号线532之间形成电容。因此，即使减小接地导体530a、530b与信号线532之间的层叠方向上的间隔，也能抑制它们之间形成的电容变得过大、且能抑制信号线532的特性阻抗与希望的特性阻抗偏离。其结果是，在信号线路500中能力图实现主体512的薄化。

然而，在专利文献1所记载的信号线路500中，如以下说明那样，容易产生较低频率的噪声。下面，设信号线路500的两端为端部540a、540b，设信号线路500的端部540a、540b之间的部分为线路部542。

如图46所示，信号线路500的线路部542具有均匀的截面结构。因此，线路部542中的信号线532的特性阻抗均匀。另一方面，例如，将端部540a、540b插入到电路基板的插孔中。此时，插孔内的端子与信号线532的两端相连接，因此，在这些连接部分中产生寄生阻抗。而且，端部540a、540b中的信号线532与电路基板插孔内的导体相对，因此，在端部540a、540b中的信号线532与电路基板插孔内的导体之间形成寄生电容。其结果是，端部540a、540b中的信号线532的特性阻抗变得与线路部542中的信号线532的特性阻抗不同。

此处，若端部540a、540b中的信号线532的特性阻抗与线路部542中的信号线532的特性阻抗不同，则在端部540a、540b中产生高频信号反射。由此，产生以端部540a、540b之间的距离作为1/2波长的低频驻波。其结果是，从信号线路500辐射出低频噪声。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际专利申请公开2011/018934号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

由此，本发明的目的在于提供能抑制低频噪声的产生的高频信号线路及包括该高频信号线路的电子设备。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的一实施方式所涉及的高频信号线路的特征在于，包括：主体；信号线路，该信号线路通过将设置在所述主体的第一层上的第一线路部和设置在该主体的第二层上的第二线路部交替连接来构成；以及第一接地导体，该第一接地导体设置在所述第一层或第三层上，该第三层位于该第一层的与所述第二层所在一侧相反的一侧，且从该主体的主面的法线方向俯视时，该第一接地导体与所述多个第二线路部重叠、并且不与所述多个第一线路部重叠，所述第一线路部的特性阻抗与所述第二线路部的特性阻抗不同。

本发明的一实施方式所涉及的电子设备的特征在于，包括：壳体；以及设置在所述壳体内的高频信号线路，所述高频信号线路包括：主体；信号线路，该信号线路通过将设置在所述主体的第一层上的第一线路部和设置在该主体的第二层上的第二线路部交替连接来构成；以及第一接地导体，该第一接地导体设置在所述第一层或第三层上，该第三层位于该第一层的与所述第二层所在一侧相反的一侧，且从所述主体的主面的法线方向俯视时，该第一接地导体与所述多个第二线路部重叠、并且不与所述多个第一线路部重叠，所述第一线路部的特性阻抗与所述第二线路部的特性阻抗不同。

发明效果

根据本发明，能抑制低频噪声的产生。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的高频信号线路的外观立体图。

图2是实施方式1所涉及的高频信号线路的分解图。

图3是实施方式1所涉及的高频信号线路的截面结构图。

图4是实施方式1所涉及的高频信号线路的俯视图。