[发明专利]高频信号线路及包括该高频信号线路的电子设备有效
申请号: | 201310047467.7 | 申请日: | 2013-02-06 |
公开(公告)号: | CN103249245A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 加藤登;石野聪;佐佐木纯 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 信号 线路 包括 电子设备 | ||
1.一种高频信号线路,其特征在于,包括:
主体;
信号线路,该信号线路通过将设置在所述主体的第一层上的第一线路部和设置在该主体的第二层上的第二线路部交替连接来构成;以及
第一接地导体,该第一接地导体设置在所述第一层或第三层上,该第三层位于该第一层的与所述第二层所在一侧相反的一侧,且从所述主体的主面的法线方向俯视时,该第一接地导体与所述多个第二线路部重叠、并且不与所述多个第一线路部重叠,
所述第一线路部的特性阻抗与所述第二线路部的特性阻抗不同。
2.如权利要求1所述的高频信号线路,其特征在于,
还包括第二接地导体,该第二接地导体设置在第四层上,该第四层位于所述第二层的与所述第一层所在一侧相反的一侧,且从层叠方向俯视时,该第二接地导体与所述第一线路部及所述第二线路部重叠。
3.如权利要求1所述的高频信号线路,其特征在于,
所述第一接地导体设置在所述第一层上,
通过将第一绝缘片至第三绝缘片依次层叠来构成所述主体,
所述第一层是所述第一绝缘片的一主面,
所述第二层是所述第二绝缘片的一主面,
所述第四层是所述第三绝缘片的一主面。
4.如权利要求3所述的高频信号线路,其特征在于,
所述第一接地导体与所述第二线路部之间的在层叠方向上的间隔比所述第二接地导体与所述第二线路部之间的在层叠方向上的间隔要小。
5.如权利要求1所述的高频信号线路,其特征在于,
所述第一接地导体设置在所述第一层上,
通过将第一绝缘片至第三绝缘片依次层叠来构成所述主体,
所述第一层是所述第二绝缘片的一主面,
所述第二层是所述第一绝缘片的一主面,
所述高频信号线路还包括第二接地导体,
该第二接地导体设置在所述第三绝缘片的一主面上,且从层叠方向俯视时,该第二接地导体与所述第一线路部及所述第二线路部重叠。
6.如权利要求1所述的高频信号线路,其特征在于,
所述主体由绝缘片构成,
所述第一接地导体设置在所述第一层上,
所述第一层是所述绝缘片的一主面,
所述第二层是所述绝缘片的另一主面。
7.如权利要求6所述的高频信号线路,其特征在于,
还包括第二接地导体,该第二接地导体设置在所述第二层上,且从所述主体的主面的法线方向俯视时,该第二接地导体与所述多个第一线路部重叠。
8.如权利要求7所述的高频信号线路,其特征在于,
所述第二接地导体是设有多个第二开口部的导体,在该多个第二开口部中不设有该第二接地导体,
通过将所述多个第二线路部设置在所述第二开口部内,从而该多个第二线路部被所述第二接地导体所包围。
9.如权利要求6至8中任一项所述的高频信号线路,其特征在于,
所述第一接地导体中设有第三开口部,从所述主体的主面的法线方向俯视时,该第三开口部与所述第二线路部重叠,
所述第二线路部与所述第三开口部重叠的部分的线宽比该第二线路部与所述第一接地导体重叠的部分的线宽要大。
10.如权利要求9所述的高频信号线路,其特征在于,
所述第二开口部的开口大小比所述第三开口部的开口大小要大。
11.如权利要求1至10中任一项所述的高频信号线路,其特征在于,
所述第一接地导体是设有多个第一开口部的导体,在该多个第一开口部中不设有该第一接地导体,
通过从所述主体的主面法线方向俯视时,将所述多个第一线路部设置在所述第一开口部内,从而该多个第一线路部被所述第一接地导体所包围。
12.如权利要求11所述的高频信号线路,其特征在于,
所述第一开口部中的沿所述第一线路部的方向的长度比该第一开口部的宽度要大。
13.如权利要求12所述的高频信号线路,其特征在于,
所述第一线路部与所述第二线路部相连接的部分中的该第一线路部的线宽比该第一线路部的中央的线宽要小。
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