[发明专利]承载大电流的电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种承载大电流的电路板及其制作方法。

背景技术

常规的电路板可以承载信号以及小电流，但是，对于大于大电流如大于至50A电流的就无能为力了，这是因为大电流需要较大截面积的铜面。

目前常用设备中，对于大电流通常采用专用电缆承载。于是，设备中同时包括许多电路板以及许多电缆，会占用较大的装配空间，且装配复杂，外观凌乱，可靠性也不高，还会影响其他功能的释放。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种承载大电流的电路板及其制作方法，以解决现有技术因需要采用专用电缆来承载大电流带来的技术问题。

为此，本发明实施例提供如下技术方案：

一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：在绝缘芯板表面开设槽体，所述槽体的形状与预先加工出的铜导体的形状相匹配；在所述槽体中填充能够固化的粘性胶体；将用于承载大电流的所述铜导体嵌入所述槽体内的粘性胶体中，并进行固化。

一种承载大电流的电路板，包括：表面开设有槽体的绝缘芯板，填充在所述槽体中的粘性胶体，以及嵌入所述槽体内的粘性胶体中的、用于承载大电流的铜导体，所述铜导体被已固化的所述的粘性胶体固定在所述槽体中。

本发明实施例采用将铜导体通过粘性胶体固定在绝缘芯板表面开设的槽体中，利用铜导体来承载大电流的技术方案，实现了利用电路板对大电流的承载和集成，可以节约装配空间，简化装配难度，使外观简洁，并提高可靠性，有利于其他功能的释放。

附图说明

图1是本发明实施例提供的承载大电流的电路板的制作方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的承载大电流的电路板的结构示意图；

图3是本发明一个具体实例的流程图；

图4是铜导体的示意图；

图5是已开槽体的绝缘芯板的平视图；

图6是已开槽体的绝缘芯板的截面图；

图7是槽体中填充了粘性胶体的绝缘芯板的示意图；

图8是已贴装铜导体的绝缘芯板的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种承载大电流的电路板及其制作方法，以解决现有技术因需要采用专用电缆来承载大电流带来的技术问题。本发明实施例还提供相应的电路板。以下分别进行详细说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：

110、在绝缘芯板表面开设槽体，所述槽体的形状与预先加工出的铜导体的形状相匹配。

本实施例中，以铜导体来承载大电流，以绝缘芯板作为铜导体的载体。

可以以一定厚度的铜箔来制作铜导体，制作过程包括：预先根据需要承载的大电流的大小，和电路板布局要求，以及所需要的铜导体的长度等因素，选择一定厚度和尺寸的铜箔；然后，根据需要承载的大电流的大小，并参考电路板预留的电流线的空间，对选择的一定厚度的铜箔进行外形加工，得到设计形状的铜导体。所说的外形加工可以是采用铣床加工。所说的设计形状可以是长条形等各种形状。所说的铜导体的截面积可以理论计算确定，例如，对于50A的电流，铜导体的截面积应不小于16平方毫米。铜导体加工完成后，一般还要在所述铜导体的两端分别安装输入及输出端子，用于大电流的输入和输出。

所说的绝缘芯板是不带铜箔层的芯板。可以在需要布设铜导体的位置，在绝缘芯板表面采用控深铣等工艺加工出于铜导体形状匹配的槽体。该加工出的槽体的深度依据绝缘芯板的厚度确定，一般应在为0.1-0.5mm；槽体的宽度则应比所述铜导体的宽度大0.2-0.6mm，单边宽度则大0.1-0.3mm。

铜导体制成之后和绝缘芯板开槽之后，一般还应包括对铜导体和绝缘芯板进行棕化的步骤。

120、在所述槽体中填充能够固化的粘性胶体。

槽体中填充的粘性胶体是用于对铜导体进行固定的，因此选择能够固化的粘性胶体，例如环氧胶泥等。该粘性胶体应填平所述槽体，即，填充的厚度与槽体深度持平。

130、将用于承载大电流的所述铜导体嵌入所述槽体内的粘性胶体中，并进行固化。

本步骤中，将所述铜导体以及其附属部件如输入输出端子等，嵌入到绝缘芯板表面开设的槽体中，并压紧，使铜导体具体嵌入到槽体内的粘性胶体中。然后，将上述已嵌入了铜导体的绝缘芯板组件放入烘箱等设备中，按照一定条件进行烘烤固化，使粘性胶体凝固。固化参数按照粘性胶体的性质确定。至此，承载大电流的电路板制作完成。