[发明专利]承载大电流的电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在绝缘芯板表面开设槽体，所述槽体的形状与预先加工出的铜导体的形状相匹配；

在所述槽体中填充能够固化的粘性胶体；

将用于承载大电流的所述铜导体嵌入所述槽体内的粘性胶体中，并进行固化。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的将用于承载大电流的所述铜导体嵌入所述槽体内的粘性胶体中之前还包括：

根据需要承载的大电流，对一定厚度的铜箔进行外形加工，得到设计形状的铜导体；

在所述铜导体的两端分别安装输入及输出端子。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述槽体的深度为0.1-0.5mm，所述槽体的宽度比所述铜导体的宽度大0.2-0.6mm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的在所述槽体中填充粘性胶体包括：

在所述槽体中填充环氧胶泥，并使所述环氧胶泥填平所述槽体。

5.一种承载大电流的电路板，其特征在于，包括：

表面开设有槽体的绝缘芯板，填充在所述槽体中的粘性胶体，以及嵌入所述槽体内的粘性胶体中的、用于承载大电流的铜导体，所述铜导体被已固化的所述的粘性胶体固定在所述槽体中。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于：

所述槽体的深度为0.1-0.5mm，所述槽体的宽度比所述铜导体的宽度大0.2-0.6mm。

7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于：

所述粘性胶体具体为环氧胶泥。

8.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于：

所述铜导体的截面积大于16平方毫米。