[发明专利]印刷电路基板用树脂组合物和绝缘膜及预浸料坯和印刷电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路基板用树脂组合物和绝缘膜及预浸料坯和印刷电路基板。

背景技术

根据电子设备的发展和复杂功能的要求，印刷电路基板的低重量化、薄板化、小型化正在进行。为了满足这样的要求，印刷电路的配线更加复杂化、高密度化、高功能化。另外，在印刷电路基板中，由于组合层（组合层）的多层化，要求配线微细化、高密度化。像这样，基板要求的电特性、热特性、机械特性作为更重要的因素而发挥作用。

印刷电路基板的构成主要由起到电路配线作用的铜和起到层间绝缘作用的高分子构成。与铜相比，构成绝缘层的高分子要求热膨胀系数、玻璃化温度、厚度均一性等各种特性，特别是需要将绝缘层的厚度制作得更薄。

越对电路基板进行薄型化，基板自身强度越降低，在高温下进行部件安装时，由于翘曲现象，可能引起不良结果。为此，热固性高分子树脂的热膨胀特性以及耐热性作为重要的因素发挥作用，热固化时高分子结构和构成基板组合物的高分子树脂链间的网络以及固化密度密切地带来影响。

一方面，专利文献1中公开了包含液晶低聚物的环氧树脂组合物，但是由于没有充分形成固化剂与高分子树脂相互间的网络，所以存在不能充分降低对印刷电路基板适合的程度的热膨胀系数，不能充分提高耐热性和玻璃化温度的问题。

专利文献1：韩国公开专利第2011-0108198号

发明内容

对此，本发明确认了在印刷电路基板用树脂组合物中，组合了液晶低聚物、优选为具有特定结构的液晶低聚物、环氧树脂、优选为具有4个以上的环氧官能团的环氧树脂和四苯乙烷固化剂的树脂组合物及利用该树脂组合物制造的制品，显示得到改善的热膨胀系数以及优异的热特性，本发明基于此完成。

因此，本发明的一种方式是提供热膨胀系数低、耐热性和玻璃化温度得到提高的印刷电路基板用树脂组合物。

本发明的另一方式是提供由所述树脂组合物制造的、热膨胀系数低、耐热性和玻璃化温度得到提高的绝缘膜。

本发明的又一方式是提供向基材浸渗所述树脂组合物的、热膨胀系数低、耐热性和玻璃化温度得到提高的预浸料坯。

本发明的另一方式是提供具备所述绝缘膜或所述预浸料坯的印刷电路基板。

用于实现所述一种方式的根据本发明的印刷电路基板用树脂组合物（第一发明）包含液晶低聚物；环氧树脂；以及由下述化学式1表示的四苯乙烷固化剂。

[化学式1]

在第一发明中，所述树脂组合物还包含无机填充剂（以下称为第二发明）。

在第一发明中，其中，所述液晶低聚物由下述化学式2、化学式3、化学式4或化学式5表示。

[化学式2]

[化学式3]

[化学式4]

[化学式5]

在所述化学式2～化学式5中，a为13～26的整数，b为13～26的整数，c为9～21的整数，d为10～30的整数，e为10～30的整数。

在第一发明中，其中，所述树脂组合物包含所述液晶低聚物39～60重量%、环氧树脂39～60重量%和四苯乙烷固化剂0.1～1重量%。

在第二发明中，所述树脂组合物包含液晶低聚物9～30重量%、环氧树脂9～30重量%、四苯乙烷固化剂0.01～0.5重量%和无机填充剂50～80重量%。

在第一发明中，其中，所述液晶低聚物的数均分子量为2,000～10,000。

在第一发明中，其中，所述液晶低聚物的多分散（polydispersity）指数为1.5～3。

在第一发明中，其中，所述环氧树脂为选自萘系环氧树脂、双酚A型环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、甲酚酚醛清漆环氧树脂、橡胶改性型环氧树脂和磷系环氧树脂中的一种以上。

在第一发明中，其中，所述环氧树脂具有4个以上的环氧官能团。

在第二发明中，所述无机填充剂为选自二氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石、粘土、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、硼酸铝、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、锆酸钡和锆酸钙中的一种以上。

在第一发明中，其中，所述树脂组合物还包含固化促进剂，所述固化促进剂为选自金属系固化促进剂、咪唑系固化促进剂和胺系固化促进剂中的一种以上。