[发明专利]印刷电路基板用树脂组合物和绝缘膜及预浸料坯和印刷电路基板

权利要求书

1.一种印刷电路基板用树脂组合物，其特征在于，该树脂组合物包含：液晶低聚物；

环氧树脂；以及

由下述化学式1表示的四苯乙烷固化剂，

化学式1

2.根据权利要求1所述的印刷电路基板用树脂组合物，其中，所述树脂组合物还包含无机填充剂。

3.根据权利要求1所述的印刷电路基板用树脂组合物，其中，所述液晶低聚物由下述化学式2、化学式3、化学式4或化学式5表示，

化学式2

化学式3

化学式4

化学式5

在所述化学式2～化学式5中，a为13～26的整数，b为13～26的整数，c为9～21的整数，d为10～30的整数，以及e为10～30的整数。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物包含所述液晶低聚物39～60重量%、环氧树脂39～60重量%和四苯乙烷固化剂0.1～1重量%。

5.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物包含液晶低聚物9～30重量%、环氧树脂9～30重量%、四苯乙烷固化剂0.01～0.5重量%和无机填充剂50～80重量%。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述液晶低聚物的数均分子量为2,000～10,000。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述液晶低聚物的多分散指数为1.5～3。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂选自萘系环氧树脂、双酚A型环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、甲酚酚醛清漆环氧树脂、橡胶改性型环氧树脂和磷系环氧树脂中的一种以上。

9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂具有4个以上的环氧官能团。

10.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述无机填充剂选自二氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石、粘土、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、硼酸铝、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、锆酸钡和锆酸钙中的一种以上。

11.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物还包含固化促进剂，所述固化促进剂为选自金属系固化促进剂、咪唑系固化促进剂和胺系固化促进剂中的一种以上。

12.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物还包含热塑性树脂，所述热塑性树脂选自苯氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜脂、聚醚砜树脂、聚苯醚树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚醚酮树脂和聚酯树脂中的一种以上。

13.一种绝缘膜，其中，由权利要求1所述的树脂组合物制造。

14.一种预浸料坯，其中，在基材中浸渗权利要求1所述的树脂组合物而制造。

15.一种印刷电路基板，其中，包括权利要求13所述的绝缘膜。

16.一种印刷电路基板，其中，包括权利要求14所述的预浸料坯。