[发明专利]用于在金属沉积单元中定位一个或多个电路板特别是光伏电池的定位装置有效
申请号: | 201310029513.0 | 申请日: | 2007-12-05 |
公开(公告)号: | CN103107122A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 安德里亚·巴奇尼 | 申请(专利权)人: | 应用材料意大利有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;H01L31/18;B41F15/16 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷 |
地址: | 意大利*** | 国省代码: | 意大利;IT |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 金属 沉积 单元 定位 一个 电路板 特别是 电池 装置 | ||
1.一种定位装置,所述定位装置相对于操作单元(11)定位电路板(12a),所述定位装置包括:
旋转构件(16),能够至少在第一操作位置和第二操作位置之间选择性的旋转;和
定位构件(17),能够安装在所述旋转构件(16)上,并且所述定位构件(17)至少包括可拆装框架(24)和带(32),所述可拆装框架构造成安装在所述旋转构件(16)上,所述带由透气材料制成,在所述带上能放置各个所述电路板(12a),其中所述带(32)卷绕在连接到所述框架(24)的一对卷绕辊/开卷辊(30,31)上。
2.根据权利要求1所述的定位装置,特征在于
所述框架(24)还包括机械连接构件(19),所述机械连接构件包括沿着所述可拆装框架(24)的两侧设置的直线肋板(22),并且能够与设置在各个组装底座(18)内部的配合连接槽相配合。
3.根据权利要求2所述的定位装置,特征在于
为了在所述组装底座(18)中临时固定所述可拆装框架(24),所述直线肋板(22)至少具有中断(23),所述中断能够限定相应的连接插头(25)的定位底座。
4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的定位装置,特征在于
所述框架(24)包括电连接构件(20),所述电连接构件包括一个或多个安装在所述可拆装框架(24)的前壁上的金属板(26),并且能够与相应的设置在所述组装底座(18)内部的电导体接触。
5.根据权利要求1所述的定位装置,特征在于
所述框架(24)包括气动连接构件(21),所述气动连接构件包括一个或多个设置在所述可拆装框架(24)的前壁上的导管(27),并且能够与相应的设置在组装底座(18)内部的气动连接件连接。
6.根据权利要求1所述的定位装置,特征在于
为了驱动所述带(32)围绕所述一对卷绕辊/开卷辊(30,31)的卷绕运动,所述定位装置还包括运动装置(35),所述运动装置安装在所述旋转构件(16)上。
7.根据权利要求6所述的定位装置,特征在于
为了使所述带(32)运动,所述运动装置(35)至少包括驱动轮(36),所述驱动轮能够选择性的用来与所述一对卷绕辊/开卷辊(30,31)中的一个配合。
8.根据权利要求1所述的定位装置,特征在于
为了引起光照效果,所述可拆装框架(24)还包括设置在所述带(32)下方的照明装置。
9.根据权利要求1所述的定位装置,特征在于
所述可拆装框架(24)还包括孔(34),所述孔设置成与所述带(32)配合,并且能够把所述电路板(12a)固定在操作位置。
10.根据权利要求1所述的定位装置,其中所述电路板是硅基晶片。
11.一种定位装置,所述定位装置相对于操作单元(11)定位电路板(12a),所述定位装置包括:
旋转构件(16),能够至少在第一操作位置和第二操作位置之间选择性的旋转;和
定位构件(17),能够安装在所述旋转构件(16)上,并且所述定位构件(17)至少包括:
可拆装框架(24),所述可拆装框架构造成安装在所述旋转构件(16)上;
带(32),所述带由透气材料制成,在所述带上能放置各个所述电路板(12a),其中所述带(32)卷绕在连接到所述框架(24)的一对卷绕辊/开卷辊(30,31)上;和
气动连接构件(21),所述气动连接构件能够与相应的在所述旋转构件(16)的组装底座(18)中的气动连接件连接。
12.根据权利要求11所述的定位装置,其中所述电路板是硅基晶片。
13.根据权利要求11所述的定位装置,其中,所述可拆装框架(24)还包括孔(34),所述孔设置成与所述带(32)配合,并且能够把所述电路板(12a)固定在操作位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造