[发明专利]对冷却装置和集成电路封装件这两者施力的单个装载机构

说明书

本申请是申请日为2007年6月27日、申请号为200710142137.0、发明名称为“对冷却装置和集成电路封装件这两者施力的单个装载机构”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明一般涉及计算机用的装置，特别是涉及一种装载集成电路封装件和冷却装置的装载机构。

背景技术

半导体器件(如微处理器芯片)通常安装在封装件中并通过插座附着在诸如母板等印刷电路板(PCB)上。插座与封装件上的接线相接口，以将功率和信号从封装件(和半导体器件)分配到其它设备。已有若干用于形成插座和封装件之间的连接的工艺，包括引脚栅格阵列(PGA)、球栅阵列(BGA)以及岸面栅格阵列(LGA)。

LGA插座包括与封装的半导体器件上的导电垫片相接口的弹簧支承接触(spring-loaded contact)。可以用插座下的BGA接触(例如，焊料球)将插座焊接在母板之上。当将封装件插入插座中并对封装件施力时，弹簧支承接触被按压在封装件的垫片上。该压力确保母板和封装件之间可靠的电连接。

母板上的可用区域是有限的，这在诸如膝上型计算机和类似的小形状系数设备中尤为明显。该区域中的一部分用于连接将封装件的接触压到插座上的装载装置。该区域中的另一部分用于连接防止半导体器件过热的冷却装备(solution)。该冷却装备还可具有将冷却装备压到半导体器件上的第二装载装置。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种计算机用的装置，包括：

插座；

包括装载件框架的装载机构，所述装载机构铰链连接到所述插座；

连接到所述装载件框架的冷却装置；

其中，所述装载件框架可经由运动弧在第一开启位置和第二关闭位置之间运动，所述装载件框架被配置成使得，在其第二关闭位置，其基本平行于所述插座延伸，并适用于同时：

对所述装载件框架和插座之间布置的集成电路封装件施力以将所述集成电路封装件压到所述插座上；以及

对所述冷却装置施力以将所述冷却装置压到所述集成电路封装件上。

根据本发明的另一方面，提供了一种计算机用的装置，包括：

印刷电路板；

所述印刷电路板上的插座；

连接到所述插座的集成电路；

包括装载件框架的装载机构，所述装载机构铰链连接到所述插座或所述印刷电路板；

连接到所述装载件框架的冷却装置；

其中，所述装载件框架可经由运动弧在第一开启位置和第二关闭位置之间运动，所述装载件框架被配置成使得，在其第二关闭位置，其基本平行于所述插座延伸，并适用于同时：

对所述装载件框架和插座之间布置的集成电路封装件施加直接力以将所述集成电路封装件压到所述插座上；以及

对所述冷却装置施加直接力以将所述冷却装置压到所述集成电路封装件上。

附图说明

图1a是说明具有一个装载机构的设备的一个实施例的横截面侧视图，该装载机构施力以将集成电路耦合到插座且还将冷却装置压到集成电路封装件(integrated circuit package)上。

图1b是进一步说明针对图1a描述的设备的实施例的俯视图。

图1c是说明针对图1a描述的当装载件在开启位置时的设备实施例的横截面侧视图。

图2是说明冷却装置连接至附加冷却部件的实施例的俯视图。

图3是说明装载件的一实施例的俯视图。

图4是说明装载件的另一实施例的俯视图。

图5是说明没有独立的冷却装置和装载件，而是由冷却装置对集成电路封装件施力的一实施例的俯视图。

图6是说明没有独立的冷却装置和装载件的另一实施例的横截面侧视图。

具体实施方式

在各种实施例中，描述了使用单个装载机构来对半导体器件和冷却装置这两者施力的装置。在如下描述中，将要描述各种实施例。然而，相关领域的技术人员会认识到，可在没有一个或多个特定细节的条件下，或是通过其他替换的和/或另外的方法、材料或部件来实施各种实施例。在另一些实例中，为使本发明的各种实施例的方面更加清晰，没有详细说明或描述公知的结构、材料或操作。同样，为了解释的目的，阐明了详尽的数字、材料和构造以提供对本发明的充分理解。然而，本发明可在没有这些特定细节的条件下实施。此外，要理解，图中所示的各种实施例是解释性的表示且不一定是按比例绘制的。