[发明专利]一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，特别是涉及一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法。

背景技术

随着电子技术的不断发展，印刷电路板上集成的电子元器件越来越多，这样对线路的电流导通能力和承载能力的要求也越来越高；而线路的电流导通能力和承载能力，与线路的横截面积成一定比例，线路的横截面积越大，线路的电流导通能力和承载能力越强。而线路的横截面积的大小，与线路的线宽和铜厚的大小成正比，电子产品要求线路的线宽越小越好，因此要做到一定的线路的电流导通能力和承载能力，就要求铜厚的较大。现阶段业界能够采购到的覆铜板铜层的厚度最大只能到6OZ（1OZ约等于35微米），要想制作更大铜厚的覆铜板，只能从市场采购紫铜，然后将紫铜层压成覆铜板后，再制作成印刷电路板。

由于紫铜为压延铜，其表面晶体结构为椭圆形且紧密相连，难以对其表面进行粗化，因此该铜层的结合力较差，极易与粘结层出现分层现象。

故，有必要提供一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法，其通过设置图形化固定层使得铜层与粘结层之间的结合力较强，铜层与粘结层之间不易出现分层现象；以解决现有的超厚铜层的印刷电路板的制作方法中铜层与粘结层之间的结合力较差，铜层与粘结层之间易出现分层现象的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明涉及一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法，其包括步骤：

在所述第一铜层的一侧以及所述第二铜层的一侧制作图形化固定层；

对所述第一铜层的两侧以及所述第二铜层的两侧进行刻蚀处理；

使用粘结层对所述刻蚀处理后的第一铜层以及所述刻蚀处理后的第二铜层进行层压处理；以及

依次在所述印刷电路板上进行钻孔操作以及沉铜操作以形成所述印刷电路板上的线路。

在本发明所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法中，对所述第一铜层的两侧进行刻蚀处理，使得所述第一铜层的两侧形成相似的被刻蚀区域；对所述第二铜层的两侧进行刻蚀处理，使得所述第二铜层的两侧也形成相似的被刻蚀区域。

在本发明所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法中，所述第一铜层具有所述图形化固定层的一侧与所述粘结层连接，所述第二铜层具有所述图形化固定层的一侧与所述粘结层连接。

在本发明所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法中，所述粘结层为高导热以及高含胶量的半固化片。

在本发明所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法中，所述图形化固定层的图形为网格状图形。

在本发明所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法中，所述网格状图形的网格尺寸为4毫寸*4毫寸至8毫寸*8毫寸。

在本发明所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法中，所述网格状图形的深度为15微米至20微米。

在本发明所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法中，所述在所述第一铜层的一侧以及所述第二铜层的一侧制作图形化固定层的步骤具体为：

在所述第一铜层上制作粗化层，所述图形化固定层制作在相应的粗化层的表面；

在所述第二铜层上制作粗化层，所述图形化固定层制作在相应的粗化层的表面。

在本发明所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法中，所述粗化层的厚度为20微米至30微米。

在本发明所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法中，通过电镀在所述第一铜层以及所述第二铜层上制作所述粗化层。

相较于现有技术的超厚铜层的印刷电路板的制作方法，本发明的超厚铜层的印刷电路板的制作方法通过设置图形化固定层使得铜层与粘结层之间的结合力较强，铜层与粘结层之间不易出现分层现象；解决了现有的超厚铜层的印刷电路板的制作方法中铜层与粘结层之间的结合力较差，铜层与粘结层之间易出现分层现象的技术问题。

附图说明

图1为本发明的一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法的优选实施例的流程图；

图2A至图2D为本发明的一种超厚铜层的印刷电路板制作方法的优选实施例的制作结构示意图；

图3为现有技术的超厚铜层的印刷电路板制作方法的制作结构示意图;

其中，附图标记说明如下：

11、第一铜层；

12、第二铜层；

13、图形化固定层；

14、粘结层；

15、被刻蚀区域；

16、弯角；

31、第一铜层；

32、第二铜层。