[发明专利]一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201310016426.1 | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103929898B | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 彭湘;曾红兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)44300 | 代理人： | 欧阳启明,李捷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超厚铜层 印刷 电路板 制作方法 | ||
1.一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括步骤：
在第一铜层的一侧以及第二铜层的一侧制作图形化固定层；
对所述第一铜层的两侧以及所述第二铜层的两侧进行刻蚀处理；
使用粘结层对所述刻蚀处理后的第一铜层以及所述刻蚀处理后的第二铜层进行层压处理；以及
依次在所述印刷电路板上进行钻孔操作以及沉铜操作以形成所述印刷电路板上的线路；
其中所述图形化固定层的图形为网格状图形；所述网格状图形的网格尺寸为4毫寸*4毫寸至8毫寸*8毫寸；所述网格状图形的深度为15微米至20微米。
2.根据权利要求1所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法，其特征在于，对所述第一铜层的两侧进行刻蚀处理，使得所述第一铜层的两侧形成相似的被刻蚀区域；对所述第二铜层的两侧进行刻蚀处理，使得所述第二铜层的两侧也形成相似的被刻蚀区域。
3.根据权利要求1所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述第一铜层具有所述图形化固定层的一侧与所述粘结层连接，所述第二铜层具有所述图形化固定层的一侧与所述粘结层连接。
4.根据权利要求1所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述粘结层为高导热以及高含胶量的半固化片。
5.根据权利要求4所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一铜层的一侧以及所述第二铜层的一侧制作图形化固定层的步骤具体为：
在所述第一铜层上制作粗化层，所述图形化固定层制作在相应的粗化层的表面；
在所述第二铜层上制作粗化层，所述图形化固定层制作在相应的粗化层的表面。
6.根据权利要求5所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述粗化层的厚度为20微米至30微米。
7.根据权利要求5所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法，其特征在于，通过电镀在所述第一铜层以及所述第二铜层上制作所述粗化层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市牧泰莱电路技术有限公司，未经深圳市牧泰莱电路技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310016426.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
