[发明专利]用于高性能射频应用的传输线

权利要求书

1.一种射频模块，包括：

基板，包含传输线，所述传输线具有接合层、阻挡层、扩散阻挡层和导电层，所述接合层具有与引线接合的接合表面，所述阻挡层和扩散阻挡层配置用于防止污染物进入所述接合层，所述扩散阻挡层为镍，并且该扩散阻挡层的厚度小于0.35μm，以便允许所有在接合表面接收到的频率为至少1.9GHz的射频信号在导电层中传播；

在耦合到所述基板的管芯上实现的第一射频部件，该第一射频部件配置为将具有至少1.9GHz的频率的射频信号提供到所述引线，该引线从所述管芯延伸到所述传输线的接合表面；以及

耦合到所述基板的第二射频部件，该第二射频部件配置为经由所述传输线从第一射频部件接收具有至少1.9GHz的频率的射频信号。

2.根据权利要求1所述的射频模块，其中所述基板是层压基板。

3.根据权利要求2所述的射频模块，其中所述基板包含精加工镀层，该精加工镀层包含所述接合层、所述阻挡层和所述扩散阻挡层。

4.根据权利要求1所述的射频模块，其中所述接合层是金层，该金层具有在从0.05μm到0.15μm的范围内的厚度。

5.根据权利要求1所述的射频模块，其中所述镍层的厚度在从0.04μm到0.2μm的范围内。

6.根据权利要求1所述的射频模块，其中所述扩散阻挡层的厚度小于镍在2GHz处的透入深度。

7.根据权利要求1所述的射频模块，其中所述扩散阻挡层的厚度小于镍在5GHz处的透入深度。

8.根据权利要求1所述的射频模块，其中所述导电层包含铜。

9.根据权利要求1所述的射频模块，其中所述第一射频部件包含功率放大器。

10.根据权利要求9所述的射频模块，其中所述第二射频部件包含滤波器或射频开关中的至少一个。

11.根据权利要求1所述的射频模块，其中所述第一射频部件包含射频开关。

12.根据权利要求11所述的射频模块，其中所述第二射频部件包含功率放大器或滤波器中的至少一个。

13.根据权利要求1所述的射频模块，其中所述第一射频部件包含滤波器。

14.根据权利要求13所述的射频模块，其中所述第二射频部件包含功率放大器或射频开关中的至少一个。

15.根据权利要求1所述的射频模块，其中所述阻挡层位于接合层和扩散阻挡层之间。

16.一种配置为在射频电路中使用的射频传输线，所述射频传输线包括：

具有接合表面的接合层，该接合层具有与引线接合的接合表面；

紧邻接合层的阻挡层；

紧邻阻挡层的扩散阻挡层，所述扩散阻挡层和阻挡层被配置为防止污染物进入接合层；以及

紧邻扩散阻挡层的导电层，所述扩散阻挡层为镍，并且该扩散阻挡层的厚度小于0.35μm，以允许所有在接合表面接收到的频率为至少1.9GHz的射频信号在导电层中传播，

所述频率为至少1.9GHz的射频信号被提供至所述引线，该引线延伸到所述传输线的接合表面。

17.根据权利要求16所述的射频传输线，其中所述接合层、阻挡层和扩散阻挡层包含在精加工镀层中。

18.根据权利要求16所述的射频传输线，其中所述接合层包含金。

19.根据权利要求16所述的射频传输线，其中所述阻挡层包含钯。

20.根据权利要求16所述的射频传输线，其中所述导电层包含铜、铝或银的一种或多种。

21.根据权利要求16所述的射频传输线，其中所述导电层包含铜。

22.根据权利要求16所述的射频传输线，其中基本上所有接收的射频信号在导电层中传播。

23.根据权利要求16所述的射频传输线，其中所述接合层是金，阻挡层是钯。