[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明要解决的技术问题在于防止硬化后在树脂组合物中的迁移且抑制树脂组合物保存中硬化反应，具体就是抑制树脂组合物以液态使用时在保存中增粘。故，本发明目的就在于提供一种保存特性优异、硬化后抗迁移性优异的高可靠性树脂组合物。该树脂组合物特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)硬化剂、和(C)从特定构造的母育酚类和生育三烯酚类等化合物所构成的群中选出的至少1种物质。

技术领域

本发明涉及树脂组合物，尤其是涉及适于倒装芯片型(flip chip)半导体元件封装的树脂组合物。

背景技术

一般，半导体装置具备衬底、被安装于衬底上的半导体元件，将半导体元件和衬底之间用凸块(bump)或绑定线(bonding wire)等电连接后用树脂组合物封装而进行制造。

近年来，为适应液晶驱动IC等半导体元件的高密度化和高输出化的要求，安装半导体元件的衬底的布线图案(wiring pattern)的密脚距(fine pitch)化不断发展。因该密脚距化和伴随高输出化而生的高电压化，布线图案间的迁移(migration)令人担忧。迁移，它是布线图案金属因电化学反应而洗脱，引发电阻值降低的现象。在此，布线图案在半导体装置工作时作为电极而发挥作用。图1给出说明电极为Cu时的迁移的模式图。迁移，首先是在阳极2，按反应式：Cu+2(OH)→2(CuOH)有Cu洗脱，Cu(OH)在衬底1上朝实线箭头指示方向即阴极3方向移动，而在阴极3，按反应式：CuOH+H₃O+→Cu+2H₂O有Cu在衬底1上朝虚线箭头指示方向即阳极2方向析出。通常，布线图案用环氧树脂系液态树脂组合物构成的半导体封装剂封装，但因来自环氧树脂所吸附H₂O的OH或H₃O⁺，将产生迁移。进一步，若周围环境中存在Cl^-离子，迁移将飞跃式加速。该Cl^-离子通常是作为环氧树脂中杂质而存在的。迁移产生时，布线图案阳极与阴极间的电阻值变低，当迁移发展时，将导致阳极与阴极短路。另外，Cu(OH)，正确地讲，有时是Cu(OH)₂，有时是Cu(OH)⁺，当为Cu(OH)₂时，因其浓度差而朝阴极侧移动；当为Cu(OH)⁺时则电移动。

为防止这种迁移，被报道过一种含有从苯并三唑(benzotriazole)类、三嗪(triazine)类和此两者的异氰脲(isocyanuric acid)类中选出的至少1种可用物的树脂组合物，用作离子结合剂(专利文献1)。

然而却存在以下问题。当把苯并三唑类等往环氧树脂中分散时，室温下环氧树脂和苯并三唑类的硬化反应前行不停，粘度显著增大。另外，苯并三唑类虽具有防止迁移效果，但却不能防止电极部分的铜腐蚀。

已有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-98646号公报

发明内容

技术问题

本发明要解决的技术问题在于防止硬化后在树脂组合物中的迁移且抑制树脂组合物保存中硬化反应，具体就是抑制树脂组合物以液态使用时在保存中增粘。故，本发明目的就在于提供一种保存特生优异、硬化后抗迁移性优异的高可靠性树脂组合物。

技术方案

本发明涉及通过具有以下构成而解决了上述问题的树脂组合物。

[1]一种树脂组合物，其特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)硬化剂和(C)从通式(1)所表示的化合物和通式(2)所表示的化合物所构成的群中选出的至少1种物质；