[发明专利]包括在衬底上的管芯以及在管芯上具有开窗的散热器的电子组件

权利要求书

1.一种电子组件，其包括：

工件；

贯穿衬底通孔管芯即TSV管芯，其包括衬底、多个TSV、顶侧和其上具有TSV连接件的底侧，其中所述TSV管芯通过所述顶侧位于所述工件上而附连到所述工件；

散热器，其在所述TSV管芯的所述底侧上具有内开窗；以及

键合特征件，其耦合到所述TSV连接件或者包括所述TSV连接件，其中所述键合特征件从所述内开窗伸至超过所述散热器顶部高度的高度。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述TSV连接件包括凸出TSV末端，并且其中所述键合特征件包括所述TSV连接件。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述键合特征件包括含有多个TSV的内插器。

4.根据权利要求3所述的电子组件，其中所述内插器包括至少一个基于TSV的集成TSV电容器。

5.根据权利要求1所述的电子组件，进一步包括在所述散热器上的顶部管芯，其中所述顶部管芯耦合到所述键合特征件。

6.根据权利要求5所述的电子组件，进一步包括在所述顶部管芯上的外部吸热装置，其中所述外部吸热装置在所述散热器侧面，并且通过热界面材料热耦合至所述工件。

7.根据权利要求5所述的电子组件，其中所述散热器包括朝着所述工件的顶表面延伸的垂直部分，并且其中所述垂直部分通过导电材料附连到所述工件的所述顶表面，并且所述垂直部分通过工件通孔接地至所述工件中的接地面。

8.根据权利要求1所述的电子组件，进一步包括第一底部填充材料和第二底部填充材料，其中所述第一底部填充材料在所述散热器和所述TSV管芯的所述底侧之间，所述第二底部填充材料在所述散热器和位于所述TSV管芯的侧面的所述工件之间，所述第二底部填充材料具有比所述第一底部填充材料的导热系数更大的导热系数。

9.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述TSV连接件未从所述底侧伸出。

10.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述工件包括有机衬底，所述有机衬底在与所述TSV管芯相对的一侧具有球栅阵列即BGA。

11.根据权利要求1所述的电子组件，进一步包括在所述散热器上的可移除保护片。

12.一种电子组件，其包括：

工件；

贯穿衬底通孔管芯即TSV管芯，其包括衬底、多个TSV、顶侧和其上具有TSV连接件的底侧，其中所述TSV管芯通过所述顶侧位于所述工件上而附连到所述工件；

散热器，其在所述TSV管芯的所述底侧上具有内开窗，以及

内插器，其在所述开窗中包括多个TSV，所述TSV耦合到所述TSV管芯的所述底侧上的所述TSV连接件。

13.根据权利要求12所述的电子组件，其中所述内插器包括至少一个基于TSV的集成电容器。

14.根据权利要求12所述的电子组件，进一步在所述散热器上包括顶部管芯，其中所述顶部管芯耦合到所述内插器的所述多个TSV。

15.一种形成电子组件的方法，包括：

将贯穿衬底通孔管芯即TSV管芯通过顶侧向下而附连到工件上，所述TSV管芯包括衬底、多个TSV、顶侧和其上具有TSV连接件的底侧，以及

将具有内开窗的散热器附连在所述TSV管芯的所述底侧上，其中耦合到所述TSV连接件或者包括所述TSV连接件的键合特征件从所述内开窗伸出至超过所述散热器的顶部高度的高度。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述TSV连接件包括凸出TSV末端，并且其中所述键合特征件包括所述TSV连接件。

17.根据权利要求15所述的方法，进一步包括：

将内插器附连到所述TSV管芯的底侧，其中所述内插器包括多个TSV，所述多个TSV包括凸出TSV末端，所述多个TSV耦合到所述TSV管芯的所述TSV连接件，以及

将底部填充材料分配在所述内插器的侧面以及在所述TSV管芯的所述底侧上。

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述内插器包括至少一个基于TSV的集成电容器。