[发明专利]树脂组合物、以及使用其的预浸料和覆金属箔层压板

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物、以及使用其的预浸料和覆金属箔层压板，特别是涉及能够在印刷电路板材料、尤其是发光二级管（LED）安装用印刷电路板等中适用的树脂组合物、预浸料以及覆金属箔层压板。

背景技术

以往，作为LED安装用印刷电路板，已知有使含有二氧化钛的环氧树脂浸渗至玻璃织布后、将其加热固化从而得到的层压板（例如，参照专利文献1）等。然而，这种使用了环氧树脂的层压板通常耐热性低，因此由印刷电路板的制造工序、LED安装工序中的加热处理或在LED安装后进行使用时的加热、光照射而导致基板面变色，由此产生反射率显著降低的问题。

尤其是近年来，由于发出蓝色、白色等短波长光的LED正在普及等，因此对于LED安装用印刷电路板中使用的层压板，要求耐热性和耐光性特别优异的层压板。因此，作为不仅具备耐热性、而且在紫外光区域和可见光区域的光反射率也高、另外由加热处理或光照射处理导致的光反射率的降低少的覆铜层压板，提出了由含有双酚A酚醛清漆型环氧树脂（A）、脂环式环氧树脂（B）、二氧化钛（C）的树脂组合物与基材形成的预浸料等（例如，参照专利文献2）。

另一方面，已知：使含有特定树脂结构的有机聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷、铂族金属系催化剂以及填充剂的加成固化型有机硅树脂组合物浸渗于玻璃布、并将其加热固化而成的有机硅层压基板的机械特性、耐热性以及耐变色性优异，表面的粘着少，以及加热时和光照射时的光反射率的降低少（例如，参照专利文献3）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-202789号公报

专利文献2：日本特开2008-001880号公报

专利文献3：日本特开2010-089493号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，LED的进一步高亮度化和高输出化推进，在此基础上，LED的应用领域从一直以来的手机、汽车导航等小型显示用途逐渐扩展至电视机等大型显示用途、进而住宅用照明用途。因此，要求针对由热、光导致的变色/劣化的性能比以往进一步提升的层压板。

尤其是，就印刷电路板用的层压板而言，用作覆金属箔层压板时要求与要层压的金属箔的高密合性（剥离强度），进而在通过无铅焊接进行回流焊时要求高耐热性。然而，尚未开发出能够实现这些特性均优异的印刷电路板的树脂组合物。

本发明是鉴于上述课题而进行的，其目的在于，提供在紫外光区域和可见光区域具有高的光反射率、由加热处理和光照射处理导致的光反射率的降低少、与金属箔的剥离强度良好、耐热性也优异的树脂组合物、以及使用其的预浸料和覆金属箔层压板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决所述问题点而进行了深入研究，结果发现，通过使用至少含有脂肪族环氧改性有机硅化合物、具有异氰脲酸酯环和羧基的多分支型酰亚胺树脂、二氧化钛和分散剂的树脂组合物，能够获得在紫外光区域和可见光区域的光反射率高、由加热处理和光照射处理导致的光反射率的降低少、与金属箔的剥离强度良好、耐热性也优异的预浸料和覆金属箔层压板，从而实现了本发明。

即，本发明提供以下的＜1＞～＜13＞。

＜1＞一种树脂组合物，其含有脂肪族环氧改性有机硅化合物（A）、具有异氰脲酸酯环和羧基的多分支型酰亚胺树脂（B）、二氧化钛（C）以及分散剂（D）。

＜2＞根据上述＜1＞所述的树脂组合物，其中，前述脂肪族环氧改性有机硅化合物（A）为具有下述式（1）所示的重复单元、1分子中具有至少3个R′、不含有烷氧基的有机硅化合物，

（上述式（1）中，R为氢原子或者取代或非取代的1价的烃基，R′为具有环氧基的有机基）。

＜3＞根据上述＜1＞或＜2＞所述的树脂组合物，其中，前述多分支型酰亚胺树脂（B）用下述式（6）表示，

（上述式（6）中，R₁各自独立地为2价的脂环族基，R₂各自独立地为3价的脂环族基，m为1～10的整数）。

＜4＞根据上述＜1＞～＜3＞中任一项所述的树脂组合物，其中，前述脂肪族环氧改性有机硅化合物（A）的含量相对于前述脂肪族环氧改性有机硅化合物（A）和前述多分支型酰亚胺树脂（B）的总计100质量份为20～90质量份。