[发明专利]具有多层PCB图形音圈薄膜的平板扬声器

说明书

技术领域

本发明涉及平板扬声器,更详细地涉及通过多层音圈薄膜的阻抗控制，可增大感应电动势的具有多层PCB图形音圈薄膜的平板扬声器。

背景技术

用于平板扬声器的音圈板是在板状的线圈板单面或两面以椭圆形状缠绕或印刷图案而形成。

音圈板是当电流通过音圈流动时，此时流通的电流将发生以相同于音圈周围的音频信号的频率膨胀后收缩的磁场，音圈处在被扬声器装置内的磁石发生的磁场，与对应此类磁场而在音圈中发生的磁场相互作用，使得音圈板上下移动，因音圈板与扬声器装置的振动板连接，使得振动板上下移动并推动空气，由此通过空气的振动发出声音。

此类平板扬声器的开发趋势，可增大功率的同时，其大小也逐渐具有纤细而长长的结构，并且，为了增大平板扬声器的功率，开发将多个磁回路结合的结构的平板扬声器也成为重要的课题。

但，以多层层压的音圈薄膜，为了提高感应电动势，需最大限度地增加圈数，但随着圈数的增加而使得阻抗值增加，而效率性不高，相反，如果预先设定阻抗值时，无法增加圈数，从而无法提高感应电动势，结果，难以实现大功率的扬声器。

发明内容

技术问题

本发明为了解决上述问题而提出，为了最大限度地增大感应电动势，最大限度地增加以多层层压的PCB图形音圈薄膜的线圈圈数(Turn数)，由此能够大幅地增大感应电动势,而能够准确地控制、管理整体PCB图形音膜的目标阻抗值的具有多层PCB图形音圈薄膜的平板扬声器。

技术方案

为了解决上述问题，根据本发明的具有多层PCB图形音圈薄膜的平板扬声器，包括将音圈进行PCB(Printed Circuit Board)图形印刷，以4层以上的偶数层压的音圈薄膜,并且，所述音圈薄膜按2层相互串联连接,串联连接的音圈薄膜相互并联连接。

在此，所述多层PCB图形音圈薄膜满足下列数学式,

L=2(n+1),R_layer=1/2*R_spec(n+1)

在此,L为PCB层数,R_layer为各PCB层的设计阻抗值,R_spec为整体PCB层的目标合算阻抗值,n为自然数。

在此，优选地，所述音圈以轨道形状进行图形印刷，所述音圈薄膜的串联连接通过轨道形状音圈的内侧线端之间连接而形成,所述串联连接的音圈薄膜之间的并联连接是通过轨道形状音圈的外侧线端之间的连接形成。

在此，优选地，所述音圈薄膜之间的串联及并联连接通过形成于所述PCB板的通孔(Through Hole)连接。

在此，所述通孔形成于与轨道形状音圈的内侧线端和外侧线端对应的位置，对应于所述外侧线端的通孔形成2个,对应于所述内侧线端的通孔满足下列数学式,

L=2(n+1),N=1/2*L，

在此,L为PCB层数,N为在PCB板的对应于音圈的内侧线端的位置形成的通孔个数,n为自然数。

在此，优选地，所述音圈薄膜之间的并联连接，是在电源的输入侧形成短路(Short)，在电源的输出侧形成短路(Short)而完成连接。

在此，所述音圈薄膜之间的串并联连接是通过形成于PCB板的通孔(Through Hole)而实现，所述通孔是在将所述音圈薄膜进行层压的状态或层压的过程中，贯通全部层或必要的层之间，通过全部层或必要的层之间的电镀金，而实现串并联连接。

技术效果

根据所述本发明的构成，多层PCB图形音圈是以最大限度地增大感应电动势为制作大功率/高效率的扬声器的必需要素，因此最大限度地缠绕多层PCB音圈，同时对通过目标整体阻抗值的正确的控制、管理，提供大功率、高效率,低费用及良好品质的平板扬声器。

附图说明

图1为根据本发明的具有多层PCB图形音圈薄膜的平板扬声器的概略图。

图2为示出根据本发明的多层PCB图形音圈薄膜的4层层压结构中串并联连接结构的平面图。

图3为示出根据本发明的多层PCB图形音圈薄膜的6层层压结构中第1串并联连接结构的平面图。

图4为示出根据本发明的多层PCB图形音圈薄膜的6层层压结构中第2串并联连接结构的平面图。

图5为示出根据本发明的多层PCB图形音圈薄膜的6层层压结构中第3串并联连接结构的平面图。

10:音圈薄膜         11a,11b:磁体

12a,12b:永久磁铁    13a,13b:上部磁轭

14a,14b:下部磁轭