[发明专利]陶瓷布线基板、组合陶瓷布线基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及毛刺在基板主体的侧面的缺口部附近较少并且设于该缺口部的内壁面的导体层的钎焊安装性优异的陶瓷布线基板、用于获得多个该基板的组合陶瓷布线基板以及该组合布线基板的制造方法。

背景技术

通常，陶瓷布线基板是通过将组合陶瓷布线基板沿着设于其正面、背面的分割槽分割为单个陶瓷布线基板并形成单片而制成的。在进行该分割时，为了使位于分割槽的附近的金属层等难以产生碎屑、毛刺而提出如下组合布线基板的制造方法：通过沿着印制电路基板层叠体的切割预定面插入具有规定范围的刀尖角度的刀具，从而能够形成所需的分割槽（例如，参照专利文献1）。

但是，在利用专利文献1的制造方法的刀具在印制电路基板上形成槽的情况下，由于断裂面（龟裂的行进）在与应当形成的分割槽相交叉的贯穿孔的内壁面上蜿蜒曲折，因此易于产生凹凸、毛刺。尤其在贯穿孔的内壁面形成有导体层的情况下，容易因切碎该导体层的金属而产生毛刺，在分割后暴露没有实施镀膜处理的导体层的断面，因此对该导体层进行锡焊来安装时的可靠性也有可能下降。

为了防止由上述印制电路基板的贯穿孔的内壁面处的伴随着断裂面（龟裂的行进）蜿蜒曲折而产生的毛刺、碎裂，也提出如下组合布线基板：通过使用相对于同一刀背（刀齿根部）刀尖的高度（宽度）不同的刀具，从而能够形成分割槽的深度间断地不同的部分（例如，参照专利文献2）。

但是，在专利文献2的组合布线基板中，每当在与分割槽交叉的任意位置处改变应当形成贯穿孔的位置，需要准备大量与印制电路基板的正面附近和贯穿孔附近这两方相对应的刀尖的高度（宽度）和长度分别不同的特殊刀具。因此，存在需要多种特殊刀具、制造成本显著增加并且生产率下降这样的问题。

专利文献1：日本特开2009－218319号公报(第1～11页，图1～8)

专利文献2：日本特开2009－266992号公报(第1～11页，图1～8)

发明内容

本发明的课题在于解决背景技术中所说明的问题点并提供一种毛刺在基板主体的侧面的缺口部附近较少并且设于该缺口部的内壁面的导体层的钎焊安装性优异的陶瓷布线基板、用于获得多个该基板的组合陶瓷布线基板以及用于可靠地获得该布线基板的制造方法。

本发明为了解决上述课题而立意于使应当形成于组合布线基板的分割槽的底部在贯穿孔附近沿着厚度方向朝向该贯穿孔的内侧弯曲并变深。

即，本发明的第1陶瓷布线基板（技术方案1）的特征在于，该第1陶瓷布线基板包括：基板主体，其具备俯视呈矩形的正面和背面、以及位于该正面与背面之间并且具有正面侧的开槽面和背面侧的断裂面的侧面；以及缺口部，其位于上述侧面中的至少一个，且在上述正面与背面之间俯视时呈凹形状，在具有上述缺口部的侧面中，上述开槽面与断裂面之间的边界线在上述缺口部的两侧具有侧视时向上述基板主体的正面侧凸起的弯曲部。

另外，本发明的第2陶瓷布线基板（技术方案2）的特征在于，该第2陶瓷布线基板包括：基板主体，其具备俯视呈矩形的正面和背面、以及位于该正面与背面之间并且具有正面侧的开槽面和背面侧的断裂面的侧面；以及缺口部，其形成于相邻的1组侧面之间的角部，且在上述正面与背面之间俯视时呈1/4圆弧形状，在位于上述缺口部的两侧的一对侧面中，上述开槽面与断裂面之间的边界线在上述缺口部的两侧具有侧视时向上述基板主体的正面侧凸起的弯曲部。

另外，上述基板主体由单层陶瓷层构成或通过将多层陶瓷层层叠为一体而形成。该陶瓷包括氧化铝、多铝红柱石等高温烧制陶瓷或者作为低温烧制陶瓷中的一种的玻璃陶瓷等。

上述布线基板可以采用在四边的每一个侧面的中间具有上述缺口部的方式、在位于相邻的一对侧面之间的4个角部分别具有上述缺口部的方式、或者兼具上述两种缺口部的方式中的任一个。

上述开槽面是沿着截面V字形状或者U字形状等的分割槽使各布线基板形成单片时暴露于各布线基板的侧面的上述分割槽的一侧的内壁面，截面V字形状或者U字形状等的该分割槽利用后述的激光加工形成于成为组合布线基板的大个的印制电路基板或者印制电路基板层叠体的正面。因此，该开槽面比陶瓷自身的断裂面相对平滑。

上述第1陶瓷布线基板的俯视呈凹形状的缺口部包含俯视呈半圆形状或者长方形等矩形状的截面。

进而，在本发明中还包含如下陶瓷布线基板（技术方案3）：上述断裂面被夹在正面侧的开槽面与背面侧的开槽面之间。