[发明专利]陶瓷多层基板

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷多层基板，具体涉及在由多层陶瓷层层叠而成的陶瓷层叠体的表面形成有表面电极的陶瓷多层基板。

背景技术

陶瓷多层基板通常在由多层陶瓷层层叠而成的陶瓷基板（基板主体）的表面及内部具有表面电极和内部导体。

这种陶瓷多层基板为了确保安装可靠性，要求表面电极具有在实际使用时不会出现问题的剥离强度。

而导致设置在陶瓷多层基板表面的表面电极的剥离强度降低的原因之一，可以列举有受到为在表面电极的表面形成镀膜而实施的镀敷工序中所使用的镀敷液的影响。

这是因为，镀敷液会在陶瓷多层基板的表面残留，从而导致陶瓷与表面电极之间的界面变脆弱。

另外，由于表面电极容易以其周端部（前端部）为起点而发生剥离，因此，当表面电极的周端部（前端部）有镀敷液残留时，对于剥离强度的影响将变得显著。

例如图18所示，当包括表面电极52的周端部（前端部）在内的主要部分形成于构成陶瓷多层基板的最外层的陶瓷层51的表面时（参照专利文献1的图11），表面电极52的周端部（前端部）52a位于其与陶瓷层51的边界，而该位置是镀敷液容易残留的部分，因此容易导致表面电极的剥离强度降低。

另外，如图19所示，当表面电极52的周端部（前端部）52a被覆盖陶瓷层53所覆盖时（参照专利文献1的图2），镀敷液也可能会从陶瓷层51与表面电极52之间的边界部53渗入，在这种情况下，镀敷液将渗透并残留于被覆盖陶瓷层53所覆盖的表面电极52的周端部（前端部），从而导致剥离强度降低的问题。

另外，在残留有镀敷液的状态下对陶瓷多层基板实施干燥工序时，要求比常温更高的干燥温度。对于这种情况，当例如形成了Ni镀膜（下层）和Au镀膜（上层）来作为镀膜时，Ni将向Au镀膜扩散。这是因为Ni的电离倾向要高于Au，从而容易与Au发生置换。而且，Ni的扩散会导致出现污点或变色，从而有可能引起外观变差。另外，当镀膜是Ni镀膜（下层）、Sn镀膜（上层）时，若干燥温度变高，则Sn会氧化或熔解，从而产生问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2004－104091号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种可靠性高的陶瓷多层基板，该陶瓷多层基板具备即使在经过了镀敷工序之后仍具有足够的剥离强度的表面电极。

解决技术问题所采用的技术方案

为了解决上述问题，本发明的陶瓷多层基板包括：

由多层陶瓷层层叠而成的陶瓷层叠体、以及形成在所述陶瓷层叠体的表面的表面电极，其特征在于，

在向所述表面电极的周端部的内侧缩进的区域内，形成有凹部。

通过采用上述结构，即使经镀敷工序而附着了镀敷液的情况下，镀敷液也会存留在设于向表面电极的周端部内侧缩进的区域内的凹部（槽）中，因此，能够抑制容易成为电极损坏或电极剥离的起点的表面电极的周端部被镀敷液腐蚀，从而能够提供一种可靠性高的陶瓷多层基板，其具有在经过了镀敷工序之后仍有足够的剥离强度的表面电极。即，由于表面电极的周端部（前端部）的厚度较薄，镀敷的附着性也容易不充分，因此，当镀敷液有残留时，表面电极的周端部会被镀敷液侵蚀，使得陶瓷层与表面电极之间的界面变脆，容易成为电极损坏的起点，但根据本发明，镀敷液会留存在设于向表面电极的周端部内侧缩进的区域内的凹部（槽）中，因此，能够抑制或防止表面电极的周端部被镀敷液腐蚀，即使在经过了镀敷工序之后，也能保证表面电极的剥离强度较高。此外，对于形成有凹部的向表面电极的周端部内侧缩进的区域，表面电极的膜厚比周端部要厚，即使镀敷液留存在凹部中，表面电极因被侵蚀而导致剥离强度下降的影响也在允许的范围内，从而能够确保表面电极的剥离强度。

另外，在本发明的陶瓷多层基板中，优选使所述凹部形成为环绕所述表面电极。

通过采用上述结构，能够进一步保持表面电极的高剥离强度。

另外，本发明的陶瓷多层基板包括：

由多层陶瓷层层叠而成的陶瓷层叠体、以及形成在所述陶瓷层叠体的表面的表面电极，其特征在于，

所述表面电极的边缘部的标高要高于所述表面电极的中央部的标高。

通过采用上述结构，即使镀敷工序后有镀敷液残留，镀敷液也会留存在较包含周端部（前端部）在内的边缘部更靠近内侧的区域，因此，与上述情况相同，能够提供一种可靠性高的陶瓷多层基板，其具有在经过了镀敷工序之后仍有足够的剥离强度的表面电极。

另外，本发明的陶瓷多层基板包括：