[发明专利]陶瓷多层基板有效
| 申请号： | 201280016076.2 | 申请日： | 2012-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN103460818B | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 大坪喜人 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/40;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 多层 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷多层基板，包括：由多层陶瓷层层叠而成的陶瓷层叠体、以及形成在所述陶瓷层叠体的表面的表面电极，其特征在于，
在向所述表面电极的周端部的内侧缩进的区域内形成有供镀覆液存留的槽，以使得镀覆液难以到达所述表面电极的周端部。
2.如权利要求1所述的陶瓷多层基板，其特征在于，
所述槽形成为环绕所述表面电极。
3.一种陶瓷多层基板，包括：由多层陶瓷层层叠而成的陶瓷层叠体、形成在所述陶瓷层叠体的表面的表面电极、以及覆盖所述表面电极的边缘部的覆盖陶瓷层，其特征在于，
在所述表面电极的边缘部形成有供镀覆液存留的槽，以使得镀覆液难以到达所述表面电极的周端部，且所述表面电极的所述边缘部被所述覆盖陶瓷层所覆盖，其中，所述边缘部包括所述表面电极的周端部及形成有所述槽的区域。
4.如权利要求3所述的陶瓷多层基板，其特征在于，
所述槽形成为环绕所述表面电极。
5.如权利要求3或4所述的陶瓷多层基板，其特征在于，
所述表面电极的未被所述覆盖陶瓷层覆盖的中央部的标高要低于形成有所述表面电极的所述陶瓷层叠体的主面的标高。
6.如权利要求1至4中任一项所述的陶瓷多层基板，其特征在于，
所述表面电极至少有一部分埋设在所述陶瓷层叠体的表面。
7.如权利要求1至4中任一项所述的陶瓷多层基板，其特征在于，
在所述表面电极的至少一部分表面形成有镀膜。
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