[发明专利]固体摄像器件无效
申请号: | 201280009643.1 | 申请日: | 2012-02-20 |
公开(公告)号: | CN103384916A | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 舛冈富士雄;原田望 | 申请(专利权)人: | 新加坡优尼山帝斯电子私人有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/374;H04N5/357 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;赵根喜 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 固体 摄像 器件 | ||
技术领域
本发明涉及一种固体摄像器件,尤其涉及谋求高像素密度化、低耗电化、低漏光化的固体摄像器件。
背景技术
目前,固体摄像器件已广泛应用在摄影机(video camera)、静态相机(still camera)等。对于固体摄像器件,一直都要求高像素密度化、高分辨率化、彩色摄像中的低混色化、高灵敏度化等的性能提升。针对此点,为了实现固体摄像器件的高分辨率化,已进行了通过像素高密度化等的技术革新。
图9A及图9B是显示现有例的固体摄像器件。
图9A是显示在1个岛状半导体构成有1个像素的现有例的固体摄像器件的剖面构造图(请参照例如专利文献1)。如图9A所示,在构成此像素的岛状半导体100中,在衬底101上形成有信号线N+区域102(以下将「N+区域」称为含有许多施主(donar)杂质的半导体区域)。在此信号线N+区域102上形成有P区域103(以下将含有受主(acceptor)杂质的半导体区域称为「P区域」),及在该P区域103的外周部形成有绝缘层104,又隔着该绝缘层104而形成有栅极导体层105。在该栅极导体层105的上方部的P区域103的外周部,形成有N区域(以下将含有施主杂质的半导体区域称为「N区域」)106。在该N区域106及P区域103上,形成有P+区域(以下将含有许多受主杂质的半导体区域称为「P+区域」)107。该P+区域107连接于像素选择线导体层108。上述的绝缘层104在包围岛状半导体100的外周部的状态下彼此相连。与该绝缘层104同样地,栅极导体层105亦在包围岛状半导体100的外周部的状态下彼此相连。
在此固体摄像器件中,于岛状半导体100内,由P区域103与N区域106而形成有光电二极管(photo diode)区域。在此,当光从岛状半导体100上的P+区域107侧入射时,即在该光电二极管区域的光电转换区域产生信号电荷(在此是为自由电子)。再者,该信号电荷主要是储存在光电二极管区域的N区域106。
此外,在岛状半导体100内,构成有以该N区域106为栅极、以P+区域107为源极、以信号线N+区域102附近的P区域103为漏极的结型场效应晶体管。再者,在该固体摄像器件中,结型场效应晶体管的漏极-源极间电流(输出信号),与储存在N区域106的信号电荷量对应而变化,且从信号线N+区域102取出作为信号输出。
再者,在岛状半导体100内,形成有以光电二极管区域的N区域106为源极、以栅极导体层105为重设栅极(reset gate)、以信号线N+区域102为漏极、以N区域106与信号线N+区域102间的P区域103为沟道的重设MOS(Metal-Oxide Semiconductor,金属氧化物半导体)晶体管(以下将该栅极导体层称为「重设栅极导体层」)。再者,在该固体摄像器件中,储存于该N区域106的信号电荷,通过在重设MOS晶体管的重设栅极导体层105施加导通(on)电压(高电平(level)电压),而被去除在信号线N+区域102。
另外,在此所谓「高电平电压」,在信号电荷为自由电子时,表示更高电平的正电压,而在本说明书中以下所使用的「低电平电压」,则指相较于该「高电平电压」为低的电压。另一方面,信号电荷为空穴时,「高电平电压」是指更低电平的负电压,而「低电平电压」则指较于「高电平电压」更接近0V的电压。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新加坡优尼山帝斯电子私人有限公司,未经新加坡优尼山帝斯电子私人有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280009643.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:移动式捆扎设备
- 下一篇:一种条状物的快速包装方法及应用该方法的包装线
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的