[发明专利]树脂组合物片材、带金属箔的树脂组合物片材、金属基配线板材料、金属基配线板以及LED光源构件

权利要求书

1.一种树脂组合物片材，其包含热固性树脂、酚醛树脂和绝缘性无机填料，

在所述树脂组合物片材的表面中，最大深度0.5μm以上的凹部的占有率以面积率计为4%以下。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物片材，在20℃～200℃下的最低熔融粘度为10～1000Pa·s。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的树脂组合物片材，含有40vol%以上82vol%以下的所述绝缘性无机填料。

4.根据权利要求1～权利要求5中任1项所述的树脂组合物片材，所述绝缘性无机填料是由氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅和氟化铝的填料所组成的组中选择的至少一种填料。

5.根据权利要求1～权利要求6中任1项所述的树脂组合物片材，所述酚醛树脂具有下述通式（I）所表示的结构单元，

在通式(I)中，R¹表示烷基、芳基或芳烷基，R²和R³各自独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0～2的整数，n表示1～10的整数。

6.根据权利要求1～权利要求95中任1项所述的树脂组合物片材，其由包含所述热固性树脂、所述酚醛树脂和所述绝缘性无机填料的树脂组合物形成，

所述树脂组合物的粘度为1000mPa·s以上10000mPa·s以下，

所述树脂组合物片材通过将所述树脂组合物涂布在支撑基材上而形成。

7.一种树脂组合物片材，其在20℃～200℃下的最低熔融粘度为10Pa·s～1000Pa·s，

在所述树脂组合物片材的表面中，最大深度0.5μm以上的凹部的占有率以面积率计为4%以下。

8.根据权利要求1～权利要求87中任1项所述的树脂组合物片材，其平均厚度为20μm以上500μm以下。

9.一种带金属箔的树脂组合物片材，其具有权利要求1～权利要求8中任1项所述的树脂组合物片材和金属箔。

10.一种金属基配线板材料，其具有金属箔、金属基板、以及在所述金属箔与所述金属基板之间的热传导性绝缘层，

所述热传导性绝缘层是权利要求1～权利要求8中任1项所述的树脂组合物片材的固化物。

11.一种金属基配线板，其具有配线层、金属基板、以及在所述配线层与所述金属基板之间的热传导性绝缘层，

所述热传导性绝缘层是权利要求1～权利要求8中任1项所述的树脂组合物片材的固化物。

12.一种LED光源构件，使用权利要求1～权利要求8中任1项所述的树脂组合物片材、权利要求9所述的带金属箔的树脂组合物片材、权利要求10所述的金属基配线板材料、或权利要求11的金属基配线板中的任1个而形成。