[实用新型]一种PCB板的工艺边及PCB拼板

说明书

技术领域

本申请涉及PCB板产品领域，尤其涉及一种PCB板的工艺边及PCB拼板。

背景技术

随着SMT（表面贴装技术）工艺水平的更新和改善，PCB（印制电路板）设计人员在进行PCB拼板设计时，需要充分考虑到产品的生产条件，使设计出来的产品满足可生产性要求，从而快速投放市场，满足市场及客户的需要。同时，设计者在设计PCB板材时还需要考虑到板材的利用率，板材利用率是影响PCB成本的重要因素之一。

在做PCB设计时，常因为一些单板过小，不方便过炉（波峰或回流炉）或过SMT设备，必须拼板来解决加工工艺问题，PCB拼板的过程是将一些做好的单板，组合排列成为一个印刷板的过程，其中各单板的方向尽量保持一致，且需在PCB拼板的流向方向上设计与单板边缘相连的工艺边，以供PCB拼板在SMT设备中进行传送使用，另外，还需设置Mark点（光学识别点），用于SMT设备在进行表面贴装时通过识别此点进行对位，完成PCB板上元件的贴装。

在现有技术中，对于工艺边中的传送边与PCB拼板中的各单板边缘使用架桥连接的PCB拼板设计，通常将Mark点设置在工艺边的传送边上，SMT贴片设备运行时首先找到并获取传送边上的Mark点，确认PCB是否有偏斜或者摆放不到位，若正确识别到Mark点，则对位其中的一个Mark点作为贴片的坐标原点，将其他元件按照相对于此Mark点的坐标进行贴片。

然而，在现有技术中，因为通常SMT贴片设备的轨道加持范围要求传送边上的Mark点边缘离板边最小距离为3mm，而Mark点本身直径通常为3mm，使得传送边的最小宽度要求为6mm，加上架桥的宽度一般为2mm，从而整个工艺边宽度为8mm，这使得PCB板材的利用率很低，导致板材浪费，大批量制板时的成本浪费很高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种能够提高PCB板材利用率，降低PCB生产材料的使用成本的PCB板的工艺边及PCB拼板设计方案

为了实现上述目的，本申请提供的一种PCB板的工艺边如下：

一种PCB板的工艺边，与PCB板的边缘相连，包括：

设置在所述PCB板的一侧边缘的一个或多个第一架桥；

一侧边缘与所述第一架桥相连接的传送边；

设置在所述第一架桥中的至少一个第一架桥上的Mark点。

优选地，所述Mark点的中心位于所述第一架桥上，且所述Mark点的边缘与所述PCB板的边缘相切。

优选地，所述传送边的另一侧边缘还设置有一个或多个第二架桥，且所述第二架桥均可与另一个PCB板的一侧边缘相连接。

优选地，还包括：设置在所述第二架桥中的至少一个第二架桥上的Mark点。

优选地，所述Mark点为直径3mm的圆形Mark点，且所述Mark点的中心与所述PCB板的边缘相距1.5mm。

为了实现上述目的，本申请还提供一种PCB拼板如下：

一种PCB拼板，包括：PCB拼板主体和至少一个工艺边，其中：

所述PCB拼板主体包括至少一块PCB板；

至少一个所述工艺边设置在所述PCB拼板主体的侧边，且所述工艺边包括：

设置在所述PCB拼板主体的一侧边缘的一个或多个第一架桥；

一侧边缘与所述第一架桥相连接的传送边；

设置在所述第一架桥中的至少一个第一架桥上的Mark点。

优选地，所述Mark点的中心位于所述第一架桥上，且所述Mark点的边缘与所述PCB拼板主体的边缘相切。

优选地，所述工艺边为两个，且两个所述工艺边分别设置在所述PCB拼板主体上与所述PCB拼板主体在加工设备中的流向方向相平行的两个侧边上。

优选地，所述传送边的另一侧边缘还设置有一个或多个第二架桥，且所述第二架桥均可与另一个PCB拼板主体的一侧边缘相连接。

优选地，还包括：设置在所述第二架桥中的至少一个第二架桥上的Mark点。

由以上技术方案可见，本申请提供的一种PCB板的工艺边及PCB拼板与现有技术相比，具有以下有益效果：

对于PCB拼板设计使用架桥连接的拼板方式，并且需要在工艺边上设计Mark点的PCB产品，本申请实施例提供的一种PCB板的工艺边及PCB拼板方案将Mark点由工艺边的传送边上移至架桥上，这样能够在保持架桥宽度和Mark点尺寸不变的情况下减小传送边的宽度，可以从整体上有效缩小工艺边的宽度，从而提高PCB板材利用率，减少板材损耗和浪费，降低PCB生产材料的使用成本。