[实用新型]一种PCB板的工艺边及PCB拼板有效
| 申请号： | 201220577044.7 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN202873193U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 朱俊伟 | 申请（专利权）人： | 北京经纬恒润科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 100101 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 工艺 拼板 | ||
1.一种PCB板的工艺边，与PCB板的边缘相连，其特征在于，包括：
设置在所述PCB板的一侧边缘的一个或多个第一架桥；
一侧边缘与所述第一架桥相连接的传送边；
设置在所述第一架桥中的至少一个第一架桥上的Mark点。
2.根据权利要求1所述的工艺边，其特征在于，所述Mark点的中心位于所述第一架桥上，且所述Mark点的边缘与所述PCB板的边缘相切。
3.根据权利要求1所述的工艺边，其特征在于，所述传送边的另一侧边缘还设置有一个或多个第二架桥，且所述第二架桥均可与另一个PCB板的一侧边缘相连接。
4.根据权利要求3所述的工艺边，其特征在于，还包括：设置在所述第二架桥中的至少一个第二架桥上的Mark点。
5.根据权利要求1所述的工艺边，其特征在于，所述Mark点为直径3mm的圆形Mark点，且所述Mark点的中心与所述PCB板的边缘相距1.5mm。
6.一种PCB拼板，其特征在于，包括：PCB拼板主体和至少一个工艺边，其中：
所述PCB拼板主体包括至少一块PCB板；
至少一个所述工艺边设置在所述PCB拼板主体的侧边，且所述工艺边包括：
设置在所述PCB拼板主体的一侧边缘的一个或多个第一架桥；
一侧边缘与所述第一架桥相连接的传送边；
设置在所述第一架桥中的至少一个第一架桥上的Mark点。
7.根据权利要求6所述的PCB拼板，其特征在于，所述Mark点的中心位于所述第一架桥上，且所述Mark点的边缘与所述PCB拼板主体的边缘相切。
8.根据权利要求6所述的PCB拼板，其特征在于，所述工艺边为两个，且两个所述工艺边分别设置在所述PCB拼板主体上与所述PCB拼板主体在加工设备中的流向方向相平行的两个侧边上。
9.根据权利要求6所述的PCB拼板，其特征在于，所述传送边的另一侧边缘还设置有一个或多个第二架桥，且所述第二架桥均可与另一个PCB拼板主体的一侧边缘相连接。
10.根据权利要求9所述的PCB拼板，其特征在于，还包括：设置在所述第二架桥中的至少一个第二架桥上的Mark点。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京经纬恒润科技有限公司，未经北京经纬恒润科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220577044.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：散热式机壳及便携式移动终端
- 下一篇：一种用于高频电路板生产的等离子机
