[实用新型]一种新型TO系列矩阵式引线框架

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体封装制造技术领域，涉及一种引线框架，特别涉及一种新型TO系列矩阵式引线框架。 

背景技术

集成电路中使用的引线框架是集成电路封装的一种主要结构材料，它在电路中主要起承载IC芯片的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用等。长期以来，由于产品结构的原因，TO系列产品封装制造一直受制于早期开发出来的引线框架模式，当时因受TO252产品结构的限制、引线框架压延铜箔制造技术、冲压模具及冲压技术的影响和制约，引线框架的设计主要以单排或4排设计为主，其引线框架的引脚是平行相邻框架的引脚相连，框架的利用率低，生产效率低。如图4所示，为现有技术的4排引线框架的细部结构示意图，封装单元在引线框架上呈矩阵式排列，4排引线框架的引脚是平行相邻框架的引脚相连设计，即a封装单元第一脚a1与b封装单元第一脚b1通过框架边框4相连，a封装单元第二脚a2与b封装单元第二脚b2通过框架边框4相连, a封装单元第三脚a3与b封装单元第三脚b3通过框架边框4相连,d1与d4通过外引脚与框架边框相连，第一行封装单元d1与第二行封装单元d2、第三行封装单元d3与第四行封装单元d4通过散热片1相连。 

随着集成电路技术的进步，电子产品层次与功能提升趋向多功能化、高速化、大容量化、高密度化、轻量化。电子产品中集成电路的比例越来越高，因此集成电路行业得到了迅速的发展，这就要求集成电路的封装行业跟上发展的需要，一些使用了多年的传统封装设计已难以适应新技术发展的需要，因此许多新颖的封装技术与材料被开发出来。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构新颖独特、简单合理，可最大限度利用框架材料和塑封材料，提高生产效率的一种新型TO系列矩阵式引线框架。 

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是： 

一种新型TO系列矩阵式引线框架，包括矩形的框架边框、在框架边框上呈矩阵式排列的封装单元和散热片，框架边框的长度为250.00±0.102mm、宽度为79.50±0.051mm，框架边框内224个封装单元形成8行28列的矩阵式排列。

所述框架边框上的第一列封装单元与第二列封装单元的间距为9.25mm，第二列封装单元与第三列封装单元的间距为8.65mm，每两列相邻封装单元之间的步距为17.9mm。 

行数为奇数行的d2n-1行与偶数行的d2n行的相邻封装单元通过外引脚内交错型相连接；行数为偶数行的d2n行与行数为奇数行的d2n+1行的相邻封装单元通过散热片相连接，且上下相邻封装单元相连接的中间引脚上设有锁定孔；首行封装单元和末行封装单元分别通过散热片与框架边框相连接。 

列数为奇数列的L2m-1列与偶数列的L2m列的相邻封装单元在外引脚处通过栅条相连接，列数为偶数的L2m列与列数为奇数列的L2m+1列的相邻封装单元在散热片连接处通过连接条相连。 

所述外引脚内交错型相连接是指相邻封装单元的引脚伸入到另一个封装单元的相邻引脚中间，每列呈S型排布，中间管脚共用。 

所述锁定孔为方形锁定孔。 

所述n取1、2、3或4。 

所述m取1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13或14。 

本实用新型提供的新型TO系列矩阵式引线框架，结构新颖独特、简单合理，由于相邻引脚采用内交错型设计，框架材料的利用率由42%提高到60%，而且其它材料，包括塑封料、电镀材料（锡）、其它辅肋材料的利用率各有所提高，塑封料的利用率提高约24%，电镀材料节省约18%，降低了生产成本，提高生产效率。 

附图说明

图1为本实用新型的总体结构示意图。 

图2为本实用新型的引线框架的一种细部结构示意图。 

图3为本实用新型的引线框架的另一种细部结构示意图。 

图4为原四排引线框架的细部结构示意图。