[实用新型]一种新型TO系列矩阵式引线框架有效
| 申请号: | 201220562749.1 | 申请日: | 2012-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN202888164U | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
| 发明(设计)人: | 周永寿;陈志祥;何文海 | 申请(专利权)人: | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
| 代理公司: | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人: | 唐瑶 |
| 地址: | 741000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 to 系列 矩阵 引线 框架 | ||
1.一种新型TO系列矩阵式引线框架,包括矩形的框架边框(4)、在框架边框上呈矩阵式排列的封装单元(6)和散热片(1),其特征在于,框架边框(4)的长度为250.00±0.102mm、宽度为79.50±0.051mm,框架边框(4)内224个封装单元(6)形成8行28列的矩阵式排列。
2.根据权利要求1所述的一种新型TO系列矩阵式引线框架,其特征在于,所述框架边框(4)上的第一列封装单元(L1)与第二列封装单元(L2)的间距为9.25mm,第二列封装单元(L2)与第三列封装单元(L3)的间距为8.65mm,每两列相邻封装单元之间的步距为17.9mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种新型TO系列矩阵式引线框架,其特征在于,行数为奇数行的d2n-1行与偶数行的d2n行的相邻封装单元通过外引脚内交错型相连接;行数为偶数行的d2n行与行数为奇数行的d2n+1行的相邻封装单元通过散热片(1)相连接,且上下相邻封装单元相连接的中间引脚上设有锁定孔(5);首行封装单元和末行封装单元分别通过散热片(1)与框架边框(4)相连接。
4.根据权利要求1或2所述的一种新型TO系列矩阵式引线框架,其特征在于,列数为奇数列的L2m-1列与偶数列的L2m列的相邻封装单元在外引脚处通过栅条(2)相连接,列数为偶数的L2m列与列数为奇数列的L2m+1列的相邻封装单元在散热片(1)连接处通过连接条(3)相连。
5.根据权利要求3所述的一种新型TO系列矩阵式引线框架,其特征在于,所述外引脚内交错型相连接是指相邻封装单元的引脚伸入到另一个封装单元的相邻引脚中间,每列呈S型排布,中间管脚共用。
6.根据权利要求3所述的一种新型TO系列矩阵式引线框架,其特征在于,所述锁定孔(5)为方形锁定孔。
7.根据权利要求3所述的一种新型TO系列矩阵式引线框架,其特征在于,所述n取1、2、3或4。
8.根据权利要求4所述的一种新型TO系列矩阵式引线框架,其特征在于,所述m取1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13或14。
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