[实用新型]一种用于灯串IC封装的引线支架

说明书

技术领域

本实用新型设计一种集成电路的引线支架，尤其涉及一种用于灯串IC封装的引线支架。 

背景技术

灯饰市场的常用的8功能灯串(简称灯串)，全世界每年有1.2-1.8亿串的需求，灯串是通过集成电路控制4个单向可控硅，以达到4路灯泡8种模式的闪烁，是一款经典的灯饰产品。如图1所示，现有灯串的集成电路中通常设有一颗IC控制芯片，8个引脚，一般为SOP8封装，有4个单向可控硅，一般为TO92封装。由于需要两种封装，因此成本较高，且稳定性不够。 

实用新型内容

为了解决现有技术的不足和缺陷，本实用新型的目的在于提供一种用于灯串IC封装的引线支架。 

一种用于灯串IC封装的引线支架，包括引线支架的走线形状、高压电部分和低压电部分的隔离、散热片，其特征在于引线支架有二个基岛，一个用于集成电路芯片，另一个用于可控硅芯片。 

引线支架中高压电引脚和低压电引脚分列二边，高压电引脚和可控硅芯片基岛的距离是低压电引脚和电路芯片基岛间距的二倍。 

引线支架中设有一块和可控硅基岛相连的散热片。 

引线支架中散热片引至芯片外部。 

附图说明

图1为现有支架集成电路示意图； 

图2为本实用新型支架的示意图； 

图3为支架局部放大示意图； 

图4为本实用新型提供支架集成电路示意图。 

具体实施方式

为了使本实用新型的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合一实施例对本发明做进一步阐述。 

一种用于灯串IC封装的引线支架，包括引线支架的走线形状、高压电部分和低压电部分的隔离、散热片，其中引线支架有二个基岛，一个用于集成电路芯片1，另一个用于可控硅芯片2。 

引线支架中高压电引脚3和低压电引脚4分列二边，高压电引脚3和可控硅芯片基岛2的距离是低压电引脚4和电路芯片基岛1间距的二倍。 

引线支架中设有一块和可控硅基岛2相连的散热片5，散热片引至芯片外部，增大散热效果。 

有益效果：将需要SOP8的集成电路、4个TO92的单向可控硅，共5个封装的现有技术，改成只要一个SOP8封装，降低了芯片的封装成本，降低了成品的生产成本，提高了产品的可靠性。 

以上显示和描述了本实用新型基本原理和主要特征及本实用新型的 优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的知识说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和保护，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。