[实用新型]一种集成电路芯片结构有效
| 申请号： | 201220478213.1 | 申请日： | 2012-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN202758867U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 何佳;郑祺 | 申请（专利权）人： | 上海工程技术大学 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 何葆芳 |
| 地址： | 201620 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路芯片结构，包括集成电路及邻接于所述集成电路周边的密封环，其特征在于：所述密封环的至少一个侧边为双边结构，且至少一个双边结构中的内侧边上设有至少1个开口。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片结构，其特征在于：所述密封环的相邻两侧边均为双边结构，且每一个双边结构中的内侧边上均设有2个开口。
3.根据权利要求1所述的集成电路芯片结构，其特征在于：所述密封环的相对两侧边均为双边结构，且每一个双边结构中的内侧边上均设有2个开口。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的集成电路芯片结构，其特征在于：所述密封环为双环结构，其中的外环为一密闭环，其中的内环为权利要求1至3中任一项所述的密封环结构。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的集成电路芯片结构，其特征在于：至少一个内侧边上因开口而被断开的区段通过金属线与地线焊盘相连接。
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