[实用新型]LED晶片及功率型LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别是涉及一种LED晶片及功率型LED。

背景技术

功率型LED（Light Emitting Diode，发光二极管）通常指功率在0.5W以上的LED，其在照明等领域应用范围很广。目前，功率型LED封装主要有两种模式：单晶片封装后集成模式和多晶片集成封装模式，不论是单晶片或多晶片集成，每颗晶片内的LED芯片数量均为一。

现阶段国内外众多厂商在研发功率型LED时，其设计思维仍停留在传统光源方位内，可靠性低，难以形成批量化生产。

另外，对传统光源进行设计时，一般只考虑到封装的便利性和光学效果面，而忽略了应用电路的可行性。通常，红光LED的常规驱动电压在1.8V-2.4V范围内，蓝光LED的常规驱动电压在2.8V-3.8V范围内，其输入电压和输入电流较难控制。如果按照一般设计思路，需采用双电源供给模式，从而导致应用端的驱动电路设计将会变得较复杂、成本高，且电源供给困难。进一步地，要实现红光LED和蓝光LED可调光调色，驱动电路将会更复杂，因此其应用端有较大的局限性。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种LED晶片及功率型LED，其电路结构简单，实现批量化生产进而降低生产成本。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种LED晶片，LED晶片内部设置有至少两个LED芯片；其中，至少两个LED芯片电连接，并芯片集成而成LED晶片，LED晶片具有与外界电源连接的电极端子。

其中，至少两个LED芯片是相同光色芯片，并且形成串联电路，串联电路的两端分别是正极、负极，作为与外界电源连接的电极端子。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种功率型LED，包括：至少两颗封装在一起的LED晶片，每颗LED晶片内部设置有至少两个LED芯片；其中，至少两个LED芯片电连接，并芯片集成而成LED晶片，LED晶片具有与外界电源连接的电极端子。

其中，每颗LED晶片内的所有LED芯片是相同光色芯片，并且形成串联电路，串联电路的两端分别是正极、负极，作为与外界电源连接的电极端子，至少一颗LED晶片内的LED芯片的光色与另外一颗LED晶片内的LED芯片的光色不同。

其中，每颗LED晶片的供电电压相同，并且所有LED晶片之间并联连接，每颗LED晶片内部设置的所有LED芯片电连接后所形成电路的额定电压即为供电电压，供电电压是12V或其整数倍。

其中，至少一颗LED晶片内的LED芯片的光色为红光，至少另外一颗LED晶片内的LED芯片的光色为蓝光，红光LED晶片和蓝光LED点亮时所产生的白光光通量之比为1:8。

其中，红光LED晶片与蓝光LED晶片的数目之比为1:1。

其中，红光LED晶片尺寸为40mil*40mil，红光LED晶片内的LED芯片数量为六颗且其尺寸为12mil*18mil；蓝光LED晶片尺寸为52mil*52mil，蓝光LED晶片内的LED芯片数量为四颗且其尺寸为24mil*24mil。

其中，功率型LED包括与LED晶片一起封装的可调驱动电路，可调驱动电路的输出端连接LED晶片的电极端子，实现3000～6000K色温可调。

其中，功率型LED采用环氧树脂、硅树脂或者硅胶进行封装。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型改变现有技术一颗LED晶片仅设置一个LED芯片的技术思维，突破性地将多个LED芯片集成于LED晶片中，其在实现相同发光效果时，相较封装多颗单芯片的LED晶片而言工艺复杂度、难度大幅降低，成本随之降低，而且封装应用简单、灵活，可靠性高；一个LED晶片中集成多个LED芯片在达到与多个LED晶片相同发光效果时，相较于后者其制造成本低且其空间使用率较高。

另外，对同一功率型LED内的各LED晶片统一驱动电压，使用一个驱动电源、一种电压输出即可，能够巧妙地解决驱动电源的匹配问题，避免对不同额定电压的负载提供不同的电压输出，进而使应用电路的复杂度大幅降低、成本更低。

附图说明

图1是本实用新型LED晶片实施方式的结构示意图；

图2是本实用新型功率型LED第一实施方式的结构示意图；

图3是图2所示功率型LED第一实施方式的电路示意图；

图4是本实用新型功率型LED第二实施方式的电路示意图。

具体实施方式