[实用新型]双通道均化低压化学气相沉积系统有效
| 申请号： | 201220387002.7 | 申请日： | 2012-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN202766615U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 蒋友华 | 申请（专利权）人： | 上海崛启电子设备有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 | 代理人： | 陈伟勇 |
| 地址： | 200240 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双通道 低压 化学 沉积 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种双通道均化低压化学气相沉积系统，包括沉积室、设在沉积室内的石英舟、若干个插装在石英舟上的基片和设在沉积室底部的加热系统；沉积室的一端设有抽气口，其特征在于：所述沉积室内设有进气管，进气管的两端口分别穿出沉积室的两端，位于沉积室内的进气管的管壁上均匀设置有若干个透气孔。
2.根据权利要求1所述的双通道均化低压化学气相沉积系统，其特征在于：所述进气管的数目为两个。
3.根据权利要求1或2所述的双通道均化低压化学气相沉积系统，其特征在于：所述进气管的两个端口中，至少有一个端口处安装有流量调节阀。
4.根据权利要求3所述的双通道均化低压化学气相沉积系统，其特征在于：所述进气管的两个端口处都安装有流量调节阀。
5.根据权利要求3所述的双通道均化低压化学气相沉积系统，其特征在于：所述流量调节阀为带有调节流量大小的刻度阀。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
