[实用新型]引线框架用铜铁磷合金异型材

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种引线框架用型材，具体说是一种引线框架用铜铁磷合金异型材。

背景技术

    引线框架用铜铁磷合金材是用于制造半导体，集成电路引线框架和新型接线端子的专用合金材料，在集成电路中引线框架起着支撑芯片，保护内部元件，连接外部电路，传递点信号和散热的作用，是集成电路的关键材料。因此要求引线框架材料必须具备较高的强度和优良的导电、导热，并具有良好的抗氧化和耐蚀性能。目前，国内广泛应用的铜铁磷合金材主要是带材，虽然强度较高，但其封装精度不高，且导电性能、抗氧化及耐蚀性能差，尤其是目前发生较多的由于氧化而使材料失效的现象，大大影响了半导体和集成电路的使用寿命。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种不仅具有高强度，导电、导热好，同时也具有较高抗氧化和耐蚀性能的引线框架用铜铁磷合金异型材。

实现上述目的的技术方案是：一种引线框架用铜铁磷合金异型材由铜质导体及复合稀土涂层构成，，复合稀土涂层包覆于铜质导体外。

所说的铜质导体是由铜基和添加组分组成，添加组分为铁、磷、锡、银，各添加组分的重量百分比为：铁0.15-0.3%，磷0.05-0.08%，锡0.01-0.02%，银0.01-0.02%，所说的复合稀土涂层系采用高速电弧喷涂技术涂覆，涂层厚度为0.1～0.5μm。

所述的引线框架用铜铁磷合金异型材截面为阶梯形结构，其厚面与薄面的厚度尺寸比为2.8-1.05。

本实用新型采用上述技术方案，不仅提高了引线框架材料的封装精度和导电、导热性能，更为重要的是大大提高了其抗氧化性能和耐蚀性能，从而使半导体和集成电路的使用寿命得到提高，应用范围更加广泛。。

附图说明

下面结合附图对本实用新型做进一步说明：

图1为引线框架用铜铁磷合金异型材结构示意图。

由图1可知，本实用新型一种引线框架用铜铁磷合金异型材截面为阶梯形结构，其厚面a厚度尺寸和薄面b厚度尺寸之比为2.8-1.05，其中1为铜质导体，铜质导体由铜基和添加组分组成，添加组分为添加组分为铁、磷、锡、银，各添加组分的重量百分比为：铁0.2%，磷0.06%，锡0.01%，银0.01%。2为复合稀土涂层，复合稀土涂层系采用高速电弧喷涂技术涂覆，本实用例涂层厚为0.3μm。