[实用新型]二极管芯片跳线

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体元器件领域，尤其涉及对跳线结构的改进。

背景技术

在许多电子产品领域中应用到二级管芯片单向导电性 ，同时也应用到二极管芯片之间的连接。

目前，二极管芯片之间连接用跳线有两种设计。

图5、6为第一种弓形跳线4技术手段，中间设折弯部分42，使得中部单向凸起，与两侧的焊接面41形成段差；该种结构形式存在两方面问题，一是只能单面使用；二是两焊接面41由于折弯后的应力原因，可能不处于同一平面上（或相互间平行度有误差）。

图7、8为第二种打凸点跳线5设计，两边焊接面位置分别设有凸包51，凸包51的平面形状小于芯片台面形状，能够在不碰触保护层（圈）的情况下接触到芯片的台面；该种结构形式存在两方面问题，一是跳线的连接面两端需焊接凸包51作为焊接面，而且要焊接同一平面上，工艺要求高且复杂，工作量大；二是产品厚度有所增加，无法满足目前矮型贴片超薄化的需求；且只能单面使用。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种工艺简单，便于生产、使用的超薄化的二极管芯片跳线。 

本实用新型的技术方案是：所述跳线包括连为一体的本体和两个连接端头，所述二极管芯片的台面周围设有一圈突出于台面的保护层，所述台面与所述保护层最顶缘的高度差为e，所述两个连接端头的厚度大于所述本体的厚度，使得所述连接端头的正、反两工作面分别突出于所述本体，凸出量为h，所述h≥e。

所述连接端头工作面的轮廓≤所述台面的轮廓，使得所述连接端头的工作面能够贴合所述台面。

本实用新型通过改变跳线铜片制作方法，使得所述跳线有以下技术效果，一是所述跳线连接端头正、反两面都可以使用，提高工作效率；二是工艺简单，只需将铜片中间部分压扁，使得两端端头的工作面都在一个平面上，且轴对称；使用起来整齐、平整、稳定；三是中间厚度降低减小生产成本，满足超薄化的需求；四是生产所述跳线可以通过集中生产然后按规格切割，可以方便进行批量生产，提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是图1的俯视图，

图3是本实用新型的使用状态参考图，

图4是图3中I处局部放大图，

图5是本实用新型背景技术一的结构示意图，

图6是图4的俯视图，

图7是本实用新型背景技术二的结构示意图，

图8是图7的俯视图；

图中1是连接端头，11是工作面，2是本体，3是芯片，30是台面，31是保护层；

4是弓形跳线，41是焊接面，42是折弯部分，5是打凸点跳线，51是凸包。

具体实施方式

本实用新型如图1-4所示：所述跳线包括连为一体的本体2和两个连接端头1，连接端头1的正反两面均可作为工作面11，所述二极管芯片3的台面30周围设有一圈突出于台面30的保护层31，所述台面30与所述保护层31最顶缘的高度差为e（如图4中所示），所述两个连接端头1的厚度大于所述本体2的厚度，使得所述连接端头1的正、反两工作面11分别突出于所述本体2，凸出量为h（如图4中所示），所述h≥e。使得工作面11在贴合台面30时，本体2的下缘不会碰触到芯片保护层31的最顶缘；避免脆性保护层31被碰损。

所述连接端头1工作面11的轮廓≤所述台面30的轮廓，使得所述连接端头1的工作面11能够贴合所述台面30。本实用新型的跳线连接面一般为适配正方形台面的二极管芯片。

本实用新型的跳线在加工方式如下：可以采用平直的铜片，将中部轴向压扁，形成所述的本体2，两面分别压扁，压扁量一致，使得两面压扁形成的槽的深度一致；同时，根据芯片台面30的尺寸，控制两侧保留量（即工作面11的宽度）.然后按照该宽度切断，形成一个个跳线单体。制得的跳线单体两端工作面11的平面形状为正方形，且轮廓尺寸小于等于台面的轮廓。