[实用新型]集成电路芯片封装自动感应排片机及其进料卸料系统有效
| 申请号： | 201220321100.0 | 申请日： | 2012-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN202633261U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明;林宽强;严于龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽格半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 封装 自动 感应 排片机 及其 进料 卸料 系统 | ||
1.一种集成电路芯片封装自动感应排片机的进料卸料系统，其特征在于，包括自动进料部和自动卸料部，所述自动进料部和自动卸料部均与集成电路芯片封装自动感应排片机的升降台位置适配；
所述自动进料部包括上料平台、进料推送滑板和第一驱动装置，所述第一驱动装置用于带动进料推送滑板将平台上的料盒推送到升降台上；
所述自动卸料部包括卸料钩和第二驱动装置，第二驱动装置用于带动卸料钩将升降台上的料盒钩送到空料盒仓位；
所述第一驱动装置和第二驱动装置电连接集成电路芯片封装自动感应排片机的控制系统。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装自动感应排片机的进料卸料系统，其特征在于，所述卸料钩和第二驱动装置安装在所述上料平台的下方。
3.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装自动感应排片机的进料卸料系统，其特征在于，所述进料推送滑板上有镂空。
4.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装自动感应排片机的进料卸料系统，其特征在于，所述卸料钩是由连接第二驱动装置的滑竿和立柱组成，所述立柱螺接在滑竿的远离第二驱动装置的一端上，所述卸料钩的数量至少一个。
5.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装自动感应排片机的进料卸料系统结构，其特征在于，所述第一驱动装置与第二驱动装置为气缸驱动装置。
6.根据权利要求1至5任一项所述的集成电路芯片封装自动感应排片机的进料卸料系统，其特征在于，集成电路芯片封装自动感应排片机的控制系统是伺服控制系统。
7.一种集成电路芯片封装自动感应排片机，其特征在于，所述集成电路芯片封装自动感应排片机包括权利要求1至6所述任一项所述的进料卸料系统。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
